ブックタイトル実装技術7月号2021年特別編集版

概要

実装技術7月号2021年特別編集版

17　外観検査装置メーカーである同社が開発した、レーザ印字装置のシリーズで、Lサイズ基板まで対応する全4 機種をラインアップ。レーザ印字する材質によって3種類のレーザマーカを取り揃えている。● 特徴あるレーザマーカーヘッド　『LMUV-1000』には、新開発のUVレーザマーカーヘッドを搭載。UVレーザは他のレーザーに比べて吸収率が高く、熱によるダメージを抑えながらコントラストの高い印字ができ、これまでレーザによる印字が難しかったICパッケージ、FPC、銅材質にも視認性の高いレーザ印字が可能。また、『SPARK-CD』と『LMC-3000』に搭載されているCO2レーザマーカーヘッドと、『LMF-2000』に搭載されているファイバレーザマーカーヘッドには、パナソニック製のレーザマーカが搭載されている。● パナソニック製レーザマーカを搭載　同製品は、パナソニック製のCO2レーザマーカヘッドを搭載（写真1）。このヘッドにはZ軸制御機構が内蔵されているので、印字面における高さ調整が可能。このため、基板の反りに影響されない、均一で高精細な印字を実現する。● 強靭な鋳物フレーム　同製品には、レーザヘッドを前後左右に動かすためのXYガントリーが使われている。この仕組みによって、最大510×460mmの基板にも対応することができレーザ印字装置（株）ジュッツジャパンるが、これを支えるのが強靭な、一体型鋳物フレームである。搬送レールは切削加工による一体成型品になっており、この強固な土台が過酷な使用環境下でも安定したパフォーマンスを発揮する（図1）。● 部品個別サーチによる位置補正　多面取基板、半導体部品、LED、フレキシブル基板などへのレーザマーキングにおいて、高精度の位置補正機能は不可欠である。同製品は、多面取り基板や、トレイに並べられた部品に印字する場合、印字対象個片ごとに個別に位置サーチを行うことが可能となっている（図2）。● 基板の端までの印字（上面のみ）　基板下面からの持ち上げクランプ方式により、基板を固定。基板上面を押さえる部分を任意に移動できるため、基板の端であってもレーザ印字エリアや位置補正用マークに干渉せず、基板上面の全面が印字可能エリアとなる（写真2）。また上面基準でクランプすることで、厚みが異なる基板であってもレーザ照射口から基板までの距離は同じであるため、同一焦点で印字できる（なお、下面印字については、コンベアベルトとクランプ機工によって、基板の上下端から5mmは印字不可領域）。● 印字内容ルール生成ソフトウエア　（オプション）　年月日、固定文字列、変更可能文字列単純多面取り基板、変則多面取り基板連続カウント、カウント＆リピート、など、印字ルールの多様化に対応できるソフトウエアをオプションで用意している。　　　　　　　　　 ＜請求番号 G7008＞PR写真1　パナソニック製レーザマーカ図1　鋳物フレーム図2　部品個別サーチ写真2　基板端への極小印字