ブックタイトル実装技術7月号2021年特別編集版

概要

実装技術7月号2021年特別編集版

8■ 3次元ステレオ方式X線検査装置　『 ILX-2000』　130kV、300μA の高出力バージョンの3 次元ステレオ方式X 線検査装置。　20層以上の厚い基板やIGBTなどの金属基板（銅板）などにも対応可能。銅板の透過力は5mmまで可能。　　　　　 　　　 ＜請求番号 G7002＞■ 3次元ステレオ方式　 高出力インラインX線検査装置　『 ILX-1100』　実装基板のBGA のはんだ付け検査、QFN/SONなど、フェイスダウン実装のはんだ付け部を自動検査する。インライン方式の3D-X線自動検査装置。　主な特徴は、以下の通り。①同社の独自技術であるX 線ステレオ方式を採用、②小型、省スペースでインラインX 線自動検査を実施、③ M-L サイズ基板対応で幅広い製品の検査を実現、④安全設計により、X線漏洩線量は1μSv/h以下、3次元ステレオ方式X線検査装置（株）アイビットPR写真1　『ILX-2000』 写真2　『ILX-1100』写真32D 画像-X 線透過画像。POP ＋ BGA両面実装の合計5 層のはんだ部が写った基板3D 画像-X 線断層画像。BGA 面のみ抽出3D 画像-X 線断層画像。チップ面のみ抽出⑤ X 線の取り扱い資格は不要、など。　主な仕様は以下の通り。検査方式 ：2D 透過検査、3Dステレオ検査、3D 断層検査の任意検査が可能、X 線管種類 ：マイクロフォーカス密閉源（密閉型）、X線管電圧 ： 20 - 100kV、基板サイズ／検査領域 ： 70×50 ?510×460mm、X-Y 軸ストローク ： X 軸 ： 600mm，Y 軸： 600mm、部品高さ ： 基板上25mm、基板下25mm、など。● 検査機の1回の通過でA面、B面の　 両面を検査可能　同製品は、写真3に示すように、基板のA 面＝Package On Package のBGA検査、B 面＝BGAなど、両面実装基板のA面、B面の3層のはんだ付けを分離可能で、検査機の1 回の通過でA 面、B 面の両面を検査できる点も大きな特徴となっている。　　　　　 　　　 ＜請求番号 G7003＞