ブックタイトル実装技術6月号2021年特別編集版

概要

実装技術6月号2021年特別編集版

68　　　　みなさん、GWはどのように過ごされたでしょうか。なかなか外に出られない、という不自由な状況下ですが、不自由なりに、楽しみを見つけることが大切かと思います。私は、「決して観るまい」と思っていた動画配信サービスについに手を出してしまいました……。　　　　　　　　　　　（編集部A）1位 ： 透明フレキシブル基板　　　『SPET（Super-Polyethylene-Terephthalate）』（50％）2位 ： グラビアオフセット印刷による　　　小径狭ピッチフラックスペースト印刷技術の開発（41％）　今回もたくさんのご意見・ご感想を頂戴しました。誠にありがとうございました。　3月号の本誌でもっとも反響が大きかった記事は、特集『プリント配線板技術』所収の「透明フレキシブル基板『SPET（Super-Polyethylene-Terephthalate）』」については、「透明フレキシブル基板の構成がよく理解できた」などの感想をいただきました。　2位の「グラビアオフセット印刷による小径狭ピッチフラックスペースト印刷技術の開発」については、「φ30μm のボール搭載技術が様々な面で利用されることを期待している」などの感想をお寄せいただきました。Q1 今月の記事の中で最も良かったものを教えてください。●多層基板の技術動向について　●熱伝導性に優れたプリント配線板　●基板異物対策（金型加工穴あけ時の切粉対策）Q2 6月号の特集『プリント配線板製造』に関して　　　取り上げて欲しい製品や技術を教えてください。3月号・読者アンケート結果発表！　SystemVerilogとともに、近年のハードウェア検証に必要不可欠となっているUVM（Universal Verification Methodology）。これを手軽に学習したい、という人は多いだろう。だが著者によれば、「現在市販されているUVMに関する書物，および入手可能な技術書（ユーザガイド，リファレンスマニュアル等）のほとんどは英文で上級技術者向けに書かれているため……（中略）基礎的な知識を得るためことが難しいと感じているのが実情です」（本書「はじめに」より）、という。　本書は、その複雑な言語仕様をわかりやすく解説した、待望の入門書である。第1章では「概要」として、「UVMを構成する個々の概念」を、「第2 章 TLM」では、「検証コンポーネント間でデータ授受をするための基本的な手順」を紹介し、その後、「第3 章 UVMクラスライブラリーの基礎」、「第4 章UVM検証コンポーネントの開発」「第5章 UVM検証環境構築例」「第6 章 補足」と続く。本書を紐解いて、実践に活かしていただきたい。6実践UVM入門検証のためのSystemVerilogクラスライブラリー●著者 ： 篠塚一也●発行 ： 森北出版●定価 ： 4,950円（税込）