ブックタイトル実装技術6月号2021年特別編集版

概要

実装技術6月号2021年特別編集版

特集 1 プリント配線板製造の動向を探る　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。特集 2 実装プロセステクノロジー　部品の超小型化、電子回路の高密度化を支えているのが、実装、印刷、検査の精度と自動化など、実装プロセスに関する諸製品、ならびに技術です。今日の実装設備にはどのような要求があり、また課題があるのでしょうか。本号では、今日的な要求に優れた技術で応える、実装機、および検査システムをご紹介いたします。2021Vol.37 No.66プリント配線板の、黎明期から今日まで（その1） ………………………………………………………P24小林　正5G対応高周波基板材料とAiP（Antenna in Package）の動向 ……………………………………P28NPOサーキットネットワーク / 梶田　栄非接触はんだ付け装置『S-WAVE』のＩＨ高速熱流束制御による多様な省エネ実装 …………………………P36（株）スフィンクス・テクノロジーズ / 高柳　毅リール状態の電子部品の正確なカウントと自動管理を実現する製品群 …………………………………………………………P46KnK（株）■Products Guide高信頼性インバータ式抵抗溶接機 他 ……………………………………………………………………………………………P71■NEWS CLIP工場内の無線化実現に向け5Gを活用した実証実験を三菱重工工作機械において実施 他 ……………………P34、P702