ブックタイトル実装技術6月号2021年特別編集版
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概要
実装技術6月号2021年特別編集版
514. 耐久性試験 耐久性は6個の3216サイズチップ抵抗をソルダーペーストで実装した後に温度サイクル試験に供し、接合部に生じたクラックの進展率によって判定した。なお、試験には『HR6A』の他にSAC305、市販のSn-Ag-Cu-Sb-Bi 系（SAC+SbBi）を用いた。1. 温度サイクル条件 条件A：?40/＋125℃×3,000サイクル 条件B：?40/＋150℃×3,000サイクル ※いずれも上下温度にて30分保持し、昇/降温時間は5分2. 試験基板 材質：FR4（条件A）およびFR5 相当（条件B） ※いずれもOSP 処理3. メタルマスク厚 150μｍ ※開孔率100％4. リフロープロファイル 図2にしたがう5. 試験結果1. クラックの状態 3,000サイクル後に最もクラックが進行した接合部の状態を図3に示す。 いずれの組成も基板とチップ部品の線膨張係数差で生じた圧縮-引張の応力によってフィレットは塑性変形している。チップ部品の接合部では電極下が最も強いせん断応力を受けるためクラックが進行しやすいが、『HR6A』は条件Aで殆どクラックがなく、温度条件が過酷な条件Bでもクラックの進行は図1-2 試験温度25 ℃のSS曲線図3 3,000サイクル後のクラックの状態図2 リフロープロファイル図1-1 試験温度-40 ℃のSS曲線