ブックタイトル実装技術6月号2021年特別編集版

概要

実装技術6月号2021年特別編集版

352実装プロセステクノロジー　超高速、超低遅延・多数同時接続が可能な第五世代携帯無線規格（5G）がスタートするなど、最新の電子機器製品に対する要求はいぜんとして高度なものとなっています。　いうまでもなく、これを実現するためには製品に搭載する部品の超小型化、電子回路の高密度化が必須であり、この傾向を支えているのが、実装、印刷、検査の精度と自動化など、実装プロセスに関する諸製品、ならびに技術です。　今日の実装設備にはどのような要求があり、また課題があるのでしょうか。　本号では、今日的な要求に優れた技術で応える、実装機、および検査システムをご紹介いたします。そこから、課題解決のためのヒントを得ていただき、現場にご活用いただければ幸いです。非接触はんだ付け装置『S-WAVE』のＩＨ高速熱流束制御による多様な省エネ実装（株）スフィンクス・テクノロジーズ / 高柳　毅リール状態の電子部品の正確なカウントと自動管理を実現する製品群KnK（株）