ブックタイトル実装技術5月号2021年特別編集版

概要

実装技術5月号2021年特別編集版

主な内容半導体、電子デバイス、センサ、機構部品、FA制御機器、計測器、電源、IoT ／ M2Mソリューション半導体・電子部品などを用いたソリューション技術全般（半導体／電子デバイス／センサ／機構部品／ FA制御機器／計測器／電源／IoT・M2Mソリューション／もの作りソリューション・システムなど）センサ、センサノード関連、半導体／部品デバイス 他、電子機器、通信デバイス／ネットワークシステム、ソフトウエア関連、データプラットフォーム、電源、その他周辺機器／技術レーザ・光源（半導体、ファイバ、超短パルス）／光素子・部品（レンズ/フィルタ、ガラス、光スキャナ）／測定装置・光分析機器／生産向けレーザシステム（レーザ加工装置、マーキング装置）、他プリンテッドエレクトロニクス応用製品／主材料、プロセス材料・資機材、設計技術、信頼性・検査技術、製造装置、部品・MEMS ／デバイス製品および主材料、他産業用機器、電線・ケーブル及びコネクタ、電線加工機、配線用部材、ワイヤハーネス、電線・ケーブル用計測器、（電線・ケーブル・ハーネス）製造装置、検査機、関連書籍などプリント配線板技術展、半導体パッケージング・部品内蔵技術展、フレキシブルプリント配線板製品出展エリア、機器・半導体受託生産システム展で構成電子部品実装機及び関連機器／システム、実装関連機器／システム、半導体実装機／システム、検査／試験装置、実装設計システム、実装デバイス／部品及び関連材料、他最先端将来技術を中心とした、高密度・高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート・インタポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、SiP ／SoC、表示・光デバイス／センサ、高密度実装関連材料、その他紫外・近赤外LED ／ LEDパッケージ部材／デバイス・電源／測定・検査・製造装置／光学部品・材料／ LED応用最終製品（車載照明、LED可視光通信、医療用照明）各種カメラ・センサ機器／画像処理機器／画像認識・画像理解技術／計測・測定技術／ LiDAR自動車、材料、部品、情報／計測機器などを展示する専門技術展画像に関するあらゆる機器およびシステム、メディアを紹介電気設備に関する資機材、工具・計測器、ソフト、システムなどの新製品、施工技術や施工実績の紹介、他金属工作・加工機械及びその関連製品並びに電機・電子関連機器等の流通促進と技術交流をはかり、産業と貿易の振興発展に寄与することを目的とするドローン及び関連分野、大型ドローン・空飛ぶクルマ、ドローンを利用した各種サービス分野、地域創生事業・観光支援プロジェクト・スマートシティプロジェクト、その他サービス「SURTECH 表面技術要素展」は、鍍材協主催のMETEC（表面処理材料総合展）と表面技術協会主催のSURTECH（表面技術総合展）が統合して誕生した、表面処理・表面改質・表面硬化など幅広い産業分野に対応する表面技術の総合展示会です。表面処理技術とあらゆる業種・業界とのマッチングの場として、産学公のユーザ、サプライヤー、加工業に関わる人々が一堂に会します。“日本のものづくり”を支える総合展示会として大きな役割を担ってまいります。「鍍金の世界」は、めっき業界の情報伝達の一環として昭和43年2月創刊以来、『経営資料の提供』、「新技術の紹介」、「新しいめっき材料の紹介」を柱に歩んできた、めっき総合雑誌です。めっき業界の現状に即した読物とすることを編集方針として発行し、全国のめっき・表面処理関連企業に愛読され好評を得ています。※2021年4月12日現在の情報です。51