ブックタイトル実装技術4月号2021年特別編集版

概要

実装技術4月号2021年特別編集版

32　エレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まる専門技術展である、『ネプコンジャパン 2021』が、1月20日（水）?22日（金）の3日間、リード エグジビション ジャパン（株）の主催により、東京ビッグサイトにおいて開催された。　　　同展示会は、『第35 回 インターネプコン ジャパン』、『第35 回 エレクトロテスト ジャパン』、『第22 回 半導体・センサ パッケージング技術展（ISP2021）』、『第22 回 電子部品・材料 EXPO』、『第22 回 プリント配線板 EXPO』、『第13 回 LED・半導体レーザー 技術展（L-Tech2021）』、『第11 回 微細加工 EXPO』で構成されるもので、会期中は『オートモーティブ ワールド2021』も併催された。　3日間の総来場者数は、14,806 名であった。　コニカミノルタ ジャパン（株）のブースでは、新しい画像プラットフォームである『MOBOTIX 7』シリーズのIoTカメラソリューション『M73』を紹介していた（写真1）。　同ソリューションは、4K 画像対応（3840×2160ピクセル）の高品質なカメラに、AI ベースのアプリケーションとエッジコンピューティングという知性を搭載することが可能、というもの。防水防塵の堅牢設計で過酷な環境に強く、また月明りでカラーレンズに対応できる他、星明りでもモノクロレンズに対応可能で、ここに「MxAnalyticsAI」（物体検知分析）や「MxactivitySensorAI」（動体／方向検知）などAIベースのアプリを活用することで、現場における検知などの手間を省人化、効率化することができる。　（株）メイコーのブースでは、こて式、卓上型の5 軸はんだ付けロボット『LETHER-TOP』を紹介していた（写真2）。　はんだ付けに特化した同社独自の設計を採用。ハイレベルなタクト／品質を実現する高速引きはんだ、こて先のずれを自動修正するジャストタッチ機構、前面パネル操作機能、直感的かつ効率的な専用アプリソフトを採用するなど、すぐれた機能性と使いやすさを両立。さらにオプションとして、Wi-Fiリモート通信、こて先カメラ、こて先位置補正、ロギングなどの品質管理機能を用意している。　（株）オリジンでは、真空ソルダリングシステム『MP2』を紹介していた（写真3）。　同製品は、ギ酸ガスによって金属表面の酸化膜を除去し、フラックス洗浄を不要とした装置。ギ酸を直接に、かつ4g/ 秒と高速で気化し、キャリアガスは不要、濃度コントロールも可能。真空／復圧を用いることではんだ飛散やボイド低減に効果を発揮し、輻射熱による高速昇温で最高到達温度は400℃以上、輻射熱による高い加熱効率で、柔軟な加熱レシピを構築できる製品となっている。　日本アビオニクス（株）では、樹脂と金属の接合を可能とする「異種材接合技術」を紹介していた（写真4）。　同技術は金属側から加熱／加圧して接合するもので、引張せん断強度：30MPaを実現。直接接合しているので締結部品、接着剤が不要で環境に優しく、また金型も不要（二次加工が不要）であるため、設備コストの低減にも貢献。ドライプロセスなので製品へのダメージも少ない。素材として、軽量、高強度、高熱伝導率、高剛性（たわみにくい）、疲労特性に優れる、さびない、などの特徴を有する。ネプコン ジャパン 2021写真1　『MOBOTIX 7』シリーズに関する展示写真2　はんだ付けロボット『LETHER-TOP』