ブックタイトル実装技術3月号2021年特別編集版

概要

実装技術3月号2021年特別編集版

特 集プリント配線板技術　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を誇っています。 各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。 さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。2021Vol.37 No.33■トレンドを探るグラビアオフセット印刷による小径狭ピッチフラックスペースト印刷技術の開発 ・ ・・・・・・・・・・・・・・・P34（株）セリアコーポレーションわかりやすい厚膜印刷回路入門～初歩から最新技術まで～第8回 機能回路（その4） 厚膜印刷で製作する化学センサ ・ ・・P38DKNリサーチ / 沼倉　研史デジタル式音響コム型アコースティック・エミッション（AE）センサの開発とそのインフラへの適用について第1回 AEの人工物・インフラへの適用と非破壊検査について ・ ・・・・・・・・・・・・・P42（株）武藤技術研究所 / 武藤　一夫透明フレキシブル基板『 SPET（Super-Polyethylene-Terephthalate）』 ・・・・・・・・・・・・・・P18シライ電子工業（株） / 岡田　浩一モノコック厚膜印刷回路“三次元配線のための新しい回路技術” ・・・・・・・・・・・・・・・・・・P22DKNリサーチ / 沼倉　研史2