ブックタイトル実装技術2月号2021年特別編集版

概要

実装技術2月号2021年特別編集版

請求番号 B7020 請求番号 B7021 請求番号 B702261　従来比2.25 倍の文字認識精度を実現する新機能などを追加した、独・MVTecSoftware 社の開発・製造による画像処理ソフトウエアの新バージョン。　主な特徴は、①ディープラーニングにより高精度の文字認識を実現する「Deep OCR」機能と、適切なエッジを検出する「DeepEdge」機能を追加、②「Deep OCR」機能は、ディープラーニングを包括的に用いて文字領域の抽出と読み取りを行うため、文字方向やフォントサイズに依存しない、高精度な文字認識が可能、③「Deep Edge」機能を活用することで、低コントラストや滲み、テクスチャノイズがある画像など、既存の画像処理ではエッジ抽出が困難な場合でも高精度で目的のエッジだけを抽出することが可能、など。（株）リンクス　3.5ms 書き込み、125 ℃ 動作対応のEEPROM。　主な特徴は、①メモリセル特性の製造ばらつきを抑えメモリ性能を最大化する、独自のデータ書き込み・読み出し回路技術を駆使、②3.5ms 書き込みで、電子機器出荷前の初期書き込み時間30％削減に貢献、③400万回書き換え対応で、 電子機器の長寿命化に貢献、④ 125 ℃動作対応EEPROMとして、低電圧1.7V 動作に対応、⑤車載信頼性規格のAEC-Q100や、高信頼製品の標準である125 ℃動作に対応だけでなくECC（誤り訂正）機能を搭載し、万が一の偶発的なメモリ故障からも大切なデータを守る、など。ローム（株）　ピッチサイズが1.00mm、嵌合高さが1.20mmと、電線対基板用コネクタにおいて超小型・超低背設計で、最大2.8Aの電流に対応するコネクタシステム。　主な特徴は、①オープントップの基板側ヘッダによって迅速な組み立てを可能にするスナップイン嵌合を提供、②極性キー機能によってリセプタクルとプラグの誤嵌合（リセプタクルハウジングの逆向き嵌め込み）を防止、③低ハロゲンのポリアミド素材を使用し、環境負荷を低減、など。日本モレックス（同）Products GuideプロダクツガイドEEPROMBR24H-5ACシリーズ画像処理ソフトHALCON 20.11Pico EZmate Plus コネクタ1.00mmピッチ請求番号　B0709