ブックタイトル実装技術2月号2021年特別編集版

概要

実装技術2月号2021年特別編集版

43Manager for Data Center Quality、Dr. Preeti S.Chauhan氏が、Google Data Centersでの先端IC 実装技術の利点と課題をプレゼンした。　以下は、新型コロナウィルスの影響を受ける状況を示している。4. IMAPS DPC 2020◎Coronavirus Gives Rubbing Elbows a NewMeaning at IMAPS DPC 2020（3月9日付け 3D InCites）→コロナウイルス大流行のグローバルな脅威に対してelectronics 業界イベント中止のドミノ効果が続く中、1つの業界団体、International Microelectronics, andPackaging Society（IMAPS）が、少なくとも米国において今年のイベントagenda の実行を約束、該IMAPSInternational Device Packaging Conference（IMAPSDPC 2020）が3月2日～5日行われた。5. SEMICON China◎SEMICON China ? An Exhibitor Perspective（7月9日付け 3D InCites）　→当初の3月から6月終わりに延期され、Chinese DragonBoat Festiva（l 端午節）と重なって開催のSEMICON China。3日間で30,000 visitorsとうまく運んだ。　バーチャル開催も相次いでいる。◎Are You Ready for an Onslaught of VirtualEvents?（9月11日付け 3D InCites）　→軒並みバーチャル開催となった業界関連イベントについて。? MEPTEC's 20th annual Known Good Die（KDG）　Workshop?Automotive LiDAR 2020?SEMICON Taiwan 2020…業界唯一のHYBRID 開催?Strategic Materials Conference 2020?IMAPS 2020 International Symposium?The International Wafer Level Packaging　Conference 2020?Virtual MEMS＆Sensors Executive Congress-　MSEC 20203. 3D NANDはじめメモリ関係　メモリ半導体の先端実装の取り組みから、プレーヤーごとに動きを示していくが、まずはSamsungである。◎Samsung develops 12-layer TSV package-Samsung fits a dozen DRAMs in a TSV package-Samsung has developed 12-Layer 3D-TSV TSVchip packaging technology.（10月7日付け Electronics Weekly（ UK））　→Samsung Electronicsが、60,000個を上回るthroughsiliconvia（TSV） holesを用いて1つのパッケージで12個のDRAMsをつなぐ12- 層3DICを提案、該chip-stackingパッケージは厚さが720 microns、8- 層High BandwidthMemory（HBM） 2パッケージと同じ。◎サムスン電子、12段TSV技術開発…半導体パッケージも「超格差」（10月7日付け もっと！コリア）　→サムスン電子は7日、最先端の半導体パッケージ技術である「12段3次元シリコン貫通電極（3D-TSV）」技術を業界で初めて開発に成功したと明らかにした。　従来はワイヤ（金属線）を用いて、DRAMパッケージ内のチップなどを接続する方法が活用されてきたが、最近では速度と電力効率の高い電子移動通路（TSV）方式が拡散している。これはワイヤーでチップを接続する代わりに、チップの上・下段に直径が髪の毛の太さの20 分の1ほどであるTSV 6万本を作って誤差なしに接続する先端パッケージング技術。　3D-TSVは電子が移動できる通路が多く、ワイヤ方式に比べて速度は8倍速く、消費電力は50%少ないことが分かった。　コロナ禍の渦中においても製品開発を続けた中国のYangtze Memory Technology（YMTC）であるが、昨年秋時点の状況である。◎Yangtze Memory ramping 64-layer 3D chipoutput-Report: Yangtze Memory increases output of64-layer 3D chips（10月21日付け DIGITIMES）