ブックタイトル実装技術2月号2021年特別編集版

概要

実装技術2月号2021年特別編集版

421. はじめに　本誌2020 年12月号において、『この1 年の半導体市場の動き（その①）』として、まず「技術および市場評論」をご紹介した。　本稿では、?「国際会議および展示会」?「3D NANDはじめメモリ関係」?「各社・機関の取り組み」?「政府・業界関連の動き」?「研究関連」について記す。　以下に抽出した注目記事は、2019 年10月から2020 年9月までを対象としている。2. 国際会議および展示会　以下は、先端実装に深く関わるイベントからの抽出である。1. SEMI 3D＆Systems Summit◎SEMI 3D＆Systems Summit to Spotlight Latestin 3D Roadmap, Heterogeneous Integration andSystem-in-Package Technologies（11月5日付け SEMI）　→半導体製造に向けた3D統合＆システムにおけるトップエキスパートが、annual SEMI 3D＆Systems Summit（2020 年1 月27-29 日：Dresden, Germany）の場に3D roadmap, heterogeneous integration、およびsystem-in-package（SiP）技術の最新の開発および洞察に向けて集まる。実装およびトランジスタcell 設計における3Dは、artificial intelligence（AI）, machine learning（ML）などdata-intensive 応用の要求適合に向けてintegrated circuits（ICs）性能のscalingに重要となる。◎SEMI 3D＆Systems Summit Keynotes Spotlight5G, HPC and System-in-Package Innovations（1月16日付け SEMICONDUCTOR DIGEST）　→SEMI 3D＆Systems Summit（2020年1月27-29日：Dresden, Germany）について。半導体製造応用向け3D integration＆システムのtopエキスパートが、5G, High-Performance Computing（HPC）, HeterogeneousIntegration, 3D Roadmap およびSystem-In-Package技術の最新の開発＆洞察に向けて集まる。◎SEMI 3D＆Systems Summit Opens-HighlightsAdvanced Packaging for Emerging Technologies（1月27日付け SEMICONDUCTOR DIGEST）　→SEMI 3D＆Systems Summit（2020年1月27-29日：Dresden, Germany）が本日開幕、テーマは"ExpandingApplication Space"。2. ISSCC 2020◎ISSCC 2020: Active-interposer chiplet platform-Active-interposer chiplet platform presented atISSCC 2020（2月18日付け Electronics Weekly（ UK））　→ Letiが、組み立てユニットによるエネルギー効率の良い統合プラットフォームとしてactive interposerを用い、HPC およびビッグデータ応用など大規模chiplet- ベースcomputingシステムを統合可能、220Gop/sプロセッサ上で示される技法をプレゼン。3. SEMIイベントから◎Google Focuses on Advanced IC PackagingTechnologies（2月19日付け 3D InCites）　→SEMIがMilpitas本社で主催したMEPTEC Luncheon（2020年2月5日）にて、GoogleのTechnical Programこの1年の半導体市場の動き（その②）長見　晃