ブックタイトル実装技術2月号2021年特別編集版
- ページ
- 22/38
このページは 実装技術2月号2021年特別編集版 の電子ブックに掲載されている22ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「ブックを開く」ボタンをクリックすると今すぐブックを開きます。
概要
実装技術2月号2021年特別編集版
30図2 IMPACT主催者と共催表1 IMPACT-EMAP プログラム台湾最大の実装学会IMPACT-EMAP 2020 ＠ライブ台北1. ライブ開催 ： IMPACT-EMAP 2020秋 台北 世界中で集まることも移動も厳しい中、台北の南港展覧館において、2020年10月21日（ 水）～23日（ 金）の3日間、一部バーチャル参加ではあるが、ライブ実参加者数451 名を集め、総計500 名以上が参加したIMPACT（International Microsystems,Packaging, Assembly and CircuitsTechnology conference） 2020- EMAP（The 22nd InternationalC o n f e r e n c e o n E l e c t r o n i c sMaterial and Packaging） 2020実装学会が、TPCA（Taiwan PrintedCircuit Association）ショー/ 台湾電路板産業国際展覧会などと同時開催された（図1）。 ビッグデータの時代、ミリ波などの革新的なテクノロジーと共に5G通信ネットワークが世界を変え、人工知能（AI）＋ハイパフォーマンスデータ分析（HPDA）が増えるにつれ、ハイパフォーマンスコンピューティングインフラストラクチャの重要性がさらに高まることから、“HPC - Towardthe Data Era”をテーマとしIEEE EPS台北、IMAPS台湾、ITRI台湾工業技術研究院、TPCA台湾電路板協会が主催、日本のエレクトロニクス実装学会ICEPを含め大西 哲也図1 IMPACTのバーナー。VIPの顔写真が配置されている