ブックタイトル実装技術2月号2021年特別編集版

概要

実装技術2月号2021年特別編集版

173Dハイブリッド光学外観検査装置「YSi-V TypeHS2」を用いた最新検査システム検査技術　当社では、この問題を解決するために、 AIのDeepLearningを活用した新機能を開発した。大量の部品画像をDeep Learningを用いて、予めAOIのプログラミングソフトへ学習させておくことで、『YSi-V 12M TypeHS2』 で撮像した2Dと3Dの部品画像から自動的に部品タイプや形状を判別し、最適な検査データが自動的に選択され、検査プログラムを完成させることが可能となる。　この機能を開発したことで、検査すべき基板の画像を1度AOIのカメラで撮像するだけで、検査プログラムの大部分を完成させることが可能となり、検査プログラム作成の作業効率を大幅に向上させることができるようになった（図1）2. DIP基板データ自動作成　DIP工程による基板生産は、SMT工程が主流となった今でもなくなることはない。また、これらの基板検査に関しても、AOIによる検査が必要とされており、最近では、3D AOIを導入することも非常に多くなってきている。DIP基板の検査に関しても、やはり検査データの作成が大変な作業として挙げられる。特にSMT工程の基板とは違い、電子部品を載せた裏側のリード部分のはんだ付け検査となるため、検査したい箇所の座標データが無いというようなことがある。このケースに遭遇すると、検査データは実際の基板を見ながら、座標を打ち込むところから始めなければならないため、検査データの作成に非常に多くの時間を費やしてしまうことになる。　この課題を解決するため、『YSi-V 12M TypeHS2』では、撮像した基板画像から自動的にスルーホールの個所を特定し、座標データの作成から検査ライブラリの貼付けまでを行う機能を開発した（図2）。ヤマハ発動機（株）図2　DIP基板自動データ作成図1　AI検査ライブラリ自動マッチング