ブックタイトル実装技術1月号2021年特別編集版
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実装技術1月号2021年特別編集版
66 今年は漫画本をよく読んだ1年でした。世間的に緊張を強いられた年だったので、日頃の心配事を忘れさせてくれる作品を読みふけりました。ここ最近は漫画をほとんど読まなかったのですが、改めていいものだなあ、と思いました。 (編集部A)1位 : 特集 電子部品(40%) 今回もたくさんのご意見・ご感想を頂戴しました。誠にありがとうございました。 10月号の本誌でもっとも反響が大きかった記事は、『特集 電子部品』でした。 同特集の『たかがコンデンサ、されどコンデンサ』については、「改めて、コンデンサの重要性がよくわかった」「今後の進展について興味をもった」などの感想をいただきました。 もう1 本の『欧州での一般照明と、新規分野特殊用途ランプに採用されたLED デバイス実装技術』については、「写真が豊富で興味深かった」「特殊用途LED ランプの実装構造が参考になった」などの感想をいただきました。Q1 今月の記事の中で最も良かったものを教えてください。●ポイントソルダはんだ付け装置のはんだ付け方法 ●基板C 面スルーホールはんだ上がり技術●パレットフロー工法(パレットの設計基準について)Q2 1月号の特集『はんだ関連技術』に関して 取り上げて欲しい製品や技術を教えてください。10月号・読者アンケート結果発表! 本書は、半導体デバイスの動作原理や構造をわかりやすく解説したものである。誌面を惜しむことなく豊富な図版にページを割いている他、省略されがちな物性理論の基礎から解説している。 構成としては、第1章から第3章は「半導体の性質を論じるために必要な原子の構造からバント理論に至るまでの、物性論の基礎を重点的に解説。第4 章と第5 章は「半導体デバイスの動作原理を理解するための基礎である半導体の接合と、それを利用したダイオードやトランジスタの原理と動作について」を、第6 章から第9 章にかけては「半導体デバイスの光学的利用である受光デバイス、太陽光発電、発光デバイス、半導体レーザー」についてを解説。第10章と第11章は「集積回路とその作製プロセス、半導体メモリ」についてを、第12 章では「ゼーベック効果やペルチェ効果を利用した熱電効果デバイスについて」を解説している。1入門 半導体デバイス●著 者 : 古澤 伸一●発 行 : 森北出版●定 価 : 2,800円+税