ブックタイトル実装技術１月号2021年特別編集版

概要

実装技術１月号2021年特別編集版

441. 自動車のエレクトロニクス化のさらなる進展　図1は、2017年12月号に拙稿を掲載した際のロードマップ資料である。　2017年時点では、ハイブリッド車などの電動車の市場拡大と自動ブレーキなどの運転補助の普及が市場の流れとして確立されつつあった。しかし、その後の急速なEV化の進展によって、車のエレクトロニクス化が飛躍的に拡大した。X 線検査という視点からは、IGBTとLED のはんだ検査が特に着目される分野として大きな市場となりつつある。　本稿では伸張著しいこの2分野について、現状のトレンドと技術課題について著述させていただきたい。2. 車載向けX線検査需要のトレンド○ 車載向けパワーデバイスのボイド検査　前述したように、車載向けのパワーデバイスとして、IGBTとパワーLED のX 線検査需要が急速に高まっている。これは、IGBTにおいては、構造の複雑化やヒートシンクの厚みの増加などに起因しており、LEDについては、採用される数量の増加に伴い、さらなる品質向上が求められていることが要因であるとみられる。図2に典型的なIGBTデバイスの構造を示す。　IGBTは縦構造の素子のため、大電流を流すための電極と放熱のための絶縁部材としてのDBCが検査を困難にしている。一般的にはDBCは絶縁のためのセラミック基板の両面に銅パターンが形成されている。上面の銅パターンは電極として、下面の銅パターンはセラミック基板をヒートシンクに接合するためのメタライズとしての役割がある。　従来は、チップをDBCに実装後にX線検査を行う場合もあったが、近年ではDBCをヒートシンクに実装した後にチップX線検査機の最新トレンド（株）アイビット / 太田　眞之図1　2013年の実装領域定義（出典：「JEITA 実装技術ロードマップ」2013年度版）図2　IGBTモジュールの構造図3　ラミノグラフ技術の概要