ブックタイトル実装技術１月号2021年特別編集版

概要

実装技術１月号2021年特別編集版

26はんだ関連技術　1　　はじめに　昨今もこれまで同様、電子機器の小型化に対する要求は続いており、それに伴い部品の小型化、配線の微細化による微細接合の要求も依然として多い。そこで、ソルダペーストのはんだ粉末を微細化することで、接合面積が少ない部分でも良好な接合を可能とする微粉タイプのソルダペーストが登場した。　現在は主にtype4（粒径38?20μm）と呼ばれる粒径のソルダペーストが使われており、type5 以降も市場に流通しているが、ここではtype７（粒径11?2μm）、type8（粒径8?2μm）を微粉と定義する。　従来のぬれ性試験方法で微粉末のソルダペーストを評価すると、試験結果にバラつきが大きくなり、ソルダペーストに必要とされる特性を適確に試験することが困難であった。そこでより精度よく試験する必要が生じ、それを受けて2017年12月、日本規格協会より、「微細接合用ソルダペースト? 微粉末を使用するソルダペースト特性試験方法 JIS Z3285:2017」が制定・発行され、その中で「5.5 高温観察試験」が規定された。尚、はんだ粉末の表面活性力の影響を考慮して試験実施時の酸素濃度は200ppm以下と規定した。　本稿では試験方法や試験装置、及び評価例について紹介する。微細粉末を使用したソルダペーストの溶融特性評価方法山陽精工（株） / 西室　将図1　高温観察装置『SMT Scope SK-5000』