ブックタイトル実装技術１月号2021年特別編集版

概要

実装技術１月号2021年特別編集版

21フラックス飛散レス ハロゲンフリーソルダペースト（株）弘輝PR請求番号　A0713■ フラックス飛散レス　 ハロゲンフリーソルダペースト　『 S3X58-HF912』　リフローはんだ付け後のフラックス飛散は、LEDやレンズ部品、センサ部品の照度や認識エラーを誘発する懸念がある。そのフラックス残渣を洗浄などで対応するのではなく、そもそも飛散自体が発生しないソルダペーストを要望する声は、従来から多くあった。　同社が開発したハロゲンフリーソルダペースト『S3X58-HF912』は、フラックスのキャップ効果でリフロー中のフラックス飛散を防ぐ製品。この効果は温度プロファイル条件に関係なく発揮されるため、幅広い条件下での低飛散の実装が可能となる。● フラックス飛散を防止するメカニズム　 を適用（キャップ効果）　従来のソルダペーストでは、はんだ溶融後に多くの気泡やフラックス成分が排出され、排出時にはんだやフラックス表面が弾けることでフラックス飛散が大量に発生する。本製品は、リフロー中の溶融はんだ表面を残ったフラックス残渣が覆い、ボイド排出時のフラックス飛散を大幅に軽減する。● リフロープロファイルの調整が不要　従来品でも、温度プロファイルを変更することによってある程度の飛散を抑制することは可能だが、プロファイル変更には時間と手間がかかってしまう。本製品は、低温、高温いずれのプリヒート条件においても飛散を抑制することが確認されており、適用中の温度プロファイルはそのままで低飛散を実現することができる。● 微細パターンに対して良好な溶融性　 を確保　本製品の印刷性や溶融性は非常に安定しており、汎用品として活用できる優れた特性を有している。今後、使用分野のますますの拡大が予想されるセンサ部品やカメラモジュールの実装に適したソルダペーストであるといえる。　　　　　　　　　　　　　　＜請求番号 A7017＞飛散テスト結果