ブックタイトル実装技術10月号2020年特別編集版

概要

実装技術10月号2020年特別編集版

33できることになる。　リジッド基板、リジッドフレキシブル基板、フレキシブル基板の輪郭形状が複雑だったとしても、カットライン上にレーザを繰り返しあてることにより、切り取ることができる。 材料を層状に加工していく、というレーザの特徴を応用することも可能で、たとえば材料の表面のみ除去することで彫刻（マーキング）やザグリ（キャビティ）加工を行うことができ、複合材料の切断もできる。2. レーザの種類　図2の表は一般的なPCB材料についてのレーザ吸収率を示したものである。　レーザの種類は波長によって呼び分けられており、波長が低いほうから、エキシマ（248nm）、UV（355nm）、グリーン（532nm）、IR（1064nm）、CO2（9.4μ m と10.6μ m）と代表的に分類される。その中でもUVレーザは3種類すべての材料において比較的高い吸収率を保っている。　UVレーザよりもエキシマレーザのほうが各材料への吸収力は高いが、装置・ランニングコストが高額なため、PCBカット用途にはコストパフォーマンスの観点から使用することは推奨できない。一方のCO2レーザは銅への吸収率がほぼなく、銅箔へのダイレクト加工はできないが、樹脂・ガラスへの吸収図1　レーザデパネリングの加工工程図2　PCB材料とレーザ吸収率