ブックタイトル実装技術9月号2020年特別編集版

概要

実装技術9月号2020年特別編集版

特集部品搭載技術　(社)電子情報技術産業協会発行の日本実装技術ロードマップには、実装ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドからの要求項目が明記されています。 技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれぞれ新たな要求項目が登場しており、各メーカーはそれに応える製品を開発・展開しています。　本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。2020Vol.36 No.99■トレンドを探るシリーズ・さまざまな研究所を巡る（第19回）プリンテッド・エレクトロニクス技術開発で世界をリードする山形大学時任研究室（その4）……………………………………………P24厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫HALTとJTAGテストを結合したBGA実装基板の品質保証のための新たな取り組み ……………………………………P30アンドールシステムサポート（株） / 谷口 正純、 エスペック（株） / 今堀 翔也パワーデバイスの信頼性評価の概要 ④～パワーサイクル試験、エレベータ式熱衝撃試験、高温高湿バイアス試験～ …P38（株）ケミトックス / 住田　智希わかりやすい厚膜印刷回路入門～初歩から最新技術まで～第4回 両面多層回路 ………………………………………………………………………………………………P42DKNリサーチ / 沼倉　研史■連載前田真一の最新実装技術あれこれ塾第114回 シミュレーションの利用 ………………………………………………………………………………………P52高速伝送・高機能を実現する実装技術 ………………P16メイショウ（株）実装部品のセルフアライメント ………………………………P20実装技研2