ブックタイトル実装技術9月号2020年特別編集版

概要

実装技術9月号2020年特別編集版

21実装部品のセルフアライメント部品搭載技術から部品の移動力で外へ押し出し、改善することができる。　図2 の実験の観察ポイントは下記の通りである。　（1）ピン間が狭ければ、リードの　　　熱が直接フラックスに働き　　　はんだの切れがよくなるこ　　　とから、ブリッジにはなりに　　　くい　（2）はんだ量と印刷形状・サイ　　　ズがポイントになる　チップ部品のパッドは小さく、印刷されるはんだ量も少ないので、溶融時の流動性もすぐに失われ、はんだの凝集持続力も小さい。この状態で急激にぬれ上がり、チップを基板に強く吸着することではんだボールが発生する。特に、Biの多い低融点はんだは凝集力は弱いので、はんだボールが発生しやすい（図3）。　BGAや多ピンのQFP/SOPは搭載ずれは手修正せずリフローしても問題は起こらない（図4）。　はんだが溶融し、リード下にぬれ広がった後、はんだ量の大きいパターン上に凝集するが、溶融はんだの上に浮いている状態の部品もランドに移動する（図5）。実装技研図4　大きな部品でもピン数が多ければ1ピンあたりの加重は小さくなり、強いセルフアライメントが働く図3　はんだのだれは、はんだボールやブリッジの原因にはならない。もともとはんだは溶融するとだれる図5リードピンのズレがパッド間にある場合、完全に1ピンずれるか元に戻るかは、逆サイドのピンの状態で決まる部品全体が右側にずれ、正しいランド上にぬれ収まっているリード右側のはんだが、溶融・凝集時にその張力でリードを右側に引きつけ、部品全体が右側に動く。はんだのない左側に動くことはない