ブックタイトル実装技術9月号2020年特別編集版

概要

実装技術9月号2020年特別編集版

20部品搭載技術　1　　部品搭載　最近、0603などの微細部品の実装に関する問い合わせが多くある。　微細な部品は当然パッドも小さくなるので、そこに印刷されるはんだ量も少なく、ぬれ性や部品ずれ、立ちなどの問題が発生しやすくなる。　高機能の高密度実装では、部品は小さく、発熱も大きくなり、製品寿命への影響も大きいので、ブリッジやはんだボールなどの心配からはんだ量を抑える傾向が見られる。しかし、大半はリフローの温度プロファイルで対応できる範囲の問題であるので、はんだ量を少なくするのは避けなければならない。　はんだは、フラックスを劣化させずに溶かすことによって、その組成のもつ表面張力の働きでパッドに凝集する。そしてはんだの上に搭載された部品がその凝集力でパッド状に引きつけられるが、はんだ量が少ないとフラックス効果が十分に得られにくく、凝集力やぬれ性も弱くずれた部品はパッドに戻りきらない。　図1、図2に、実験の様子を示す。まず、図1 の実験の観察ポイントは下記の通りである。　（1）酸化し変色した基板であっても、はんだ量（フラックス　　　量）が多ければ、ぬれ性は保てる　（2）はんだはプリヒートで一度だれた後、パッド状に凝集す　　　る　（3）部品をずらして搭載し、このセルフアライメントをボイ　　　ド対策に利用することが可能である　※完全ではないが、図内の写真④、⑤で発生ガスをパッド上実装部品のセルフアライメント実装技研図2図1マウントズレ① ② ③ ④ ⑤ ⑥コネクタの一文字印刷フラックス効果ではんだはリードに凝縮するセルフアライメントが働くプリヒートでのはんだダレリフローでのはんだ凝集セルフアライメント