ブックタイトル実装技術9月号2020年特別編集版
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実装技術9月号2020年特別編集版
17高速伝送・高機能を実現する実装技術部品搭載技術 ? 自重による基板のたわみ ? 温度のばらつきによる基板のねじれ ? 大容量加熱による部品へのダメージなどがある。 当社は大型・高多層基板リワークにおいて20 年以上の研究開発を積み重ね、また、今後の潮流が基板に要求する課題を見据え、辿り着いた新製品、超大型基板対応モデル『MS9000UXL』(2020 年秋、発表予定)の概要を以下に述べる。 温度プロファイルに従った加熱を行うことはもちろんであるが(オートプロファイル機能)、大型基板に対するリワークでは基板全面を加熱し、加熱時間を適切最小にすることが重要である。また従来、当社も含め、一般的に大型基板対応リワーク装置の構造は門型を採用し、搭載・加熱ヘッドをスライドさせたり、基板側をスライド移動させて作業することが多かったが、軸の動きに制限が出る範囲が出たり、操作性・再現性において十分に優れているとはいえない部分があった。 今般、当社がデビューさせる装置構造は、卓上マウンタ型の自動作業になる。リワークはマウンタの搭載作業にプラスして、部品の取外し、はんだ・アンダーフィル材除去、はんだ供給(印刷)が工程に入ってくるため、ヒータとカメラの位置関係や各種ツール類の動線など、設計上の工夫点は多いが、当社汎用機である『MS9000SE』(写真1)の自動画像認識システム「ビジュアルムーブ機能」(図1)を応用利用することで、面倒なデータ入力をしなくても、画面上の合わせたいポイントをマウスクリックするだけで、部品と基板の位置合わせ作業を簡単に完了することができる。 また、同一部品の連続リワーク作業を実施する場合は全自動モードが効果的に働き、プログラム設定を変えれば部品取外し連続モード⇒部品搭載連続モードの使い方もできる。 さらに、EMSをはじめ、近年では多品種の基板作業を行う現場も多いので、小型・中型基板であれば、同装置で同時に2枚または3枚の基板作業をデュアル、トリプルで行えるよう、高い生産性を意識した機能(オプション)開発も進めている。 表1は、本製品の仕様の一部(予定)である。メイショウ(株)写真1 汎用型『MS9000SE』図1 ビジュアルムーブ機能表1 『MS9000UXL』の仕様の一部(予定)