ブックタイトル実装技術9月号2020年特別編集版

概要

実装技術9月号2020年特別編集版

16部品搭載技術12　　　はじめに　新型コロナウイルス（COVID-19）の世界的蔓延は、経済面においても大きな影響を与えているが、半導体業界においてもスマートフォンなどコンシューマ製品や車載、産業機器の分野で、まともに打撃を受けていることはいうまでもない。　しかし、テレワークやリモートテクノロジーの需要が急激に高まり、データトラフィック量が増大し、5G通信システムが解決手段としてさらに注目され、5G-NR（New Radio）を加速させる現象が起こっている。　たとえば、IOTコネクテッドカー、ARウェアラブル（MRグラス）などにフレキシブル基板（FPC）の新製品が活用されることになり、高速伝送で高放熱のFPCの実現に向け、素材メーカーは様々な低誘電樹脂（熱可塑性樹脂：LCPやPTFE、熱硬化性樹脂：熱硬化型PPEやモディファイドPIなど）の開発・研究に取り組んでいる。　また、左記を支える5G基地局、半導体製造装置、車載のエレクトロニクス化、データセンター関連機器は需要が急増し、高機能化に伴い、さらに処理速度の向上を実現させるため配線数を増加させる必要があり、大型多層基板の需要も高まっている。また、基板上には0603や0402サイズ部品が本格的に実装されはじめ、大型の半導体チップ部品との混載実装を要求され、安定したはんだ供給（印刷）をはじめ、さらに難易度の高い実装技術が必要となる。　はんだ商社から創業し、実装ライン主要設備の販売を55年以上続け、リワーク装置メーカーである当社も、実装不良を解決する立場から培った経験値とはんだ特性に関する幅広い知見を駆使して、今後、確実に普及していくであろう大きな潮流「5G, CASE （Connected -コネクティッド- 、Autonomous/Automated -自動化- 、Shared -シェアリング- 、Electric -電動化-） ＆MaaS（Mobility as a service-モビリティ・アズ・ア・サービス- ）」や「Society5.0」に対応させるための実装技術の研究開発をリワークの範囲を超えて積極的に取り組んでおり、高速伝送で高放熱、さらにコスト面・技術面において難易度の低い斬新な実装工法（新しい材料・形状の部品と導電性接着剤・インクとの組み合わせ方や斬新な回路引回し方法なども含める）をパートナー企業と共に研究・実験を行っている。　本稿では、左記「5G, CASE＆MaaS」や「Society5.0」の背景下、サーバー、スーパーコンピュータ、医療機器などの画像検査装置、通信インフラ機器などに使われる『大型・高多層基板』と、主流になりつつある『0603・0402サイズ部品』のリワーク搭載技術について記述する。　　　大型・高多層基板リワーク搭載技術　大型・高多層基板ならではのリワークにおける課題といえば、　? 熱量不足　? 加熱（再加熱）による基板の反り高速伝送・高機能を実現する実装技術メイショウ（株）