ブックタイトル実装技術8月号2020年特別編集版

概要

実装技術8月号2020年特別編集版

58　　　　「業務がテレワークになったことによる影響」について、友人たちと話しました。私も「体重が増えた」ことが悩みですが、その他に、「終業時間に関係なく、仕事をし続けてしまう」という話も聞きました。籠る生活でも、やはりメリハリが必要であることを改めて実感しました。　　　　　　　　　　　 （編集部A）1位 ： 新たな環境規制がもたらす産業界へのインパクト（41％）2位 ： トレンドを探る シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第6回）　　　鉄道総合技術研究所（その１）（31％）　　今回もたくさんのご意見・ご感想を頂戴しました。誠にありがとうございました。　5 月号の本誌でもっとも反響が大きかった記事は、「特集 環境関連技術」の中の、『新たな環境規制がもたらす産業界へのインパクト』でした。「このようにまとまっていると大変参考になる」「今後導入される環境規制について、改めて考えさせられた」などの感想をいただきました。　『わかりやすい厚膜印刷回路入門 ～初歩から最新技術まで～ 第1 回 イントロダクション』については「初めて（耳にした）目にした技術なので、参考にしたい」「興味深い内容で、今後に期待している」などの感想をいただきました。Q1 今月の記事の中で最も良かったものを教えてください。●手はんだによる接合技術　●はんだ付けロボットについて●低Agはんだの採用と動向Q2 8月号の特集『はんだ接合技術』に関して　　　取り上げて欲しい製品や技術を教えてください。5月号・読者アンケート結果発表！　本書は、1989 年に第1 版が、また2013年に第2 版が刊行されたものの新装版である。学生をはじめ、多くの読者を獲得しているが、2 色刷りとなっているなど、さらに読みやすいものとなっている。　半導体の基礎から各デバイスの動作原理までを説明しており、バイポーラトランジスタ、MESFET、MISFETに加え、集積回路、光半導体デバイス、パワーデバイスなどについても章を設け、解説している。　第1 章の「電子と結晶」から始まり、「第2 章エネルギー帯と自由電子」「第3章 半導体のキャリヤ」「第4章 キャリヤ密度とフェルミ準位」「第5章 半導体の電気伝導」「第6章 pn接合とダイオード」「第7章 ダイオードの接合容量」「第8 章 バイポーラトランジスタ」「第9章 金属‐半導体接触」「第10 章 MESFET」「第11 章 MISFET」「第12章 集積回路」「第13 章 光半導体デバイス」「第14 章 パワーデバイス」と続く。初学者はもちろん、学び直しにも紐解いていただきたい1 冊である。8電子デバイス工学【第2版・新装版】●著者 ： 古川 静二郎、荻田 陽一郎、　　　　浅野 種正●発行 ： 森北出版●定価 ： 2,000円＋税