ブックタイトル実装技術8月号2020年特別編集版

概要

実装技術8月号2020年特別編集版

14■ X線ステレオ方式　 3次元X線検査装置『FX-300tRX２』　コンパクトでありながら、3D-X線ステレオ方式により、20層以上の多層基板やパワーデバイスの2層はんだ分離検査を実現する、コストパフォーマンスが高いオフラインX線自動検査装置。　特徴は、①同社独自の「X線ステレオ方式」、②幾何学倍率1000倍、③ 3種のCT方式（V-CT、ななめCT、ステレオCT）を選択可能、など。●『 X線ステレオ方式』による　 実装基板の裏面キャンセル機能　BGA 裏面のチップ部品などは、従来の透過方式ではノイズ成分となるため正確な検査が難しいとされているが、同製品は、同社独自の技術『X線ステレオ方式』を搭載したことによって、BGA、LGA、QFNなどはんだ接合部を直視できない部品や両面実装基板の検査が可能で、従来のX線CT 方式と異なり断層画像を必要としないため、高速検査が可能となっている（図1）。● チップカウンタ機能　リールに巻かれたエンボステープ内の電子部品（角チップ、IC、LEDなど）をテープリールのまま装置内にセットし、カウントボタンを押すと、X線の透過画像によって約30 秒ほどで「リール内の部品」の数量をカウントする機能。数量はバーコードとリンクしてCSVファイルに出力する（図2）。● X線ステレオ方式に簡易CT機能を付加　同製品は、上記のX線ステレオ方式に加え、さらに簡易CT機能を付加している。　この機能は、①ステレオ方式の取得枚数を増撮、②斜視：2?3°…360°まで撮影可能、③独自のステレオCT処理を行う、④対象となる基板の裏面から表面を300スライスに分割、などの特徴を有している。図3は、同機能によって取得した断層画像である。図内の囲まれた部分が、BGAの未接続（不ぬれ）不良となっている。＜請求番号 H7009＞X線ステレオ方式 3次元X線検査装置（株）アイビットPR図2図1　X 線ステレオ方式による裏面除去図3　スライス断面（複数面）を変えて自動検査を実施基板とボールの界面付近スルーホールが見える基板とボールの界面1/2付近ボール中央スライス原画????基板の表裏が重なった画像基板の裏面を除去した画像X線ステレオCT方式基板の上から下までを300層にスライス可能。その300層から任意の層を抽出し、観察、検査することができる。画像処理で１個1個を認識します