ブックタイトル実装技術8月号2020年特別編集版

概要

実装技術8月号2020年特別編集版

13微細パターン実装対応 ハロゲンフリーソルダペースト（株）弘輝PR請求番号　H0709■ ハロゲンフリーソルダペースト『 S3X70-G811』　電子機器のさらなる小型化と高機能化に伴い、基板に使用される部品もさらに小型化が進んでいる。これにより、0.4mmピッチサイズのBGA、0402サイズのチップ部品が検討される機会が増えてきた。　そこで同社では、大気リフロー環境で微細パターン実装が可能なType5のハロゲンフリーソルダペースト『S3X70-G811』を開発した。　同製品は、微細パターンの実装で問題になりがちなはんだ未溶融やはんだボールの発生を抑制し、良好な溶融性・ぬれ性を発揮。またフラックスの乾燥性を抑え、段取りなどで一時的に印刷がストップしても断続60 分後も初期と変わらない印刷転写量を維持する。●微細パターンでも大気で優れた溶融　性、ぬれ性を発揮　微細粉のソルダペーストは酸化膜の量が多くなるため、ランニングコストが上がっても窒素リフローを適用するのが一般的であるが、同製品は最適化したフラックス組成により大気リフローでもはんだ粉末の未溶融がなく、微細パターンでも良好なぬれを実現する。●溶剤の揮発を抑えてフラックス乾燥ト　ラブルを防止　不揮発性の高い溶剤が主成分で、乾燥の影響を受けにくい設計を採用。その結果、断続印刷性が向上し、断続後も初期と同等の印刷性及び作業性を維持する。●各種表面処理に対し、ボイド発生を抑　制　溶融性に優れるだけでなく、各種表面処理に対して良好なぬれ性を有する。はんだ溶融中にフラックス成分の排出が促進され、安定したボイドの低減化が可能となる。　　　　　 　　　　　　　　　　 ＜請求番号 H7008＞0.2mmφ CSP