ブックタイトル実装技術8月号2020年特別編集版

概要

実装技術8月号2020年特別編集版

12　AI 技術の1 つDeep Learningを用いたデータ作成、検査機能を搭載した基板外観検査装置「Sherlock」シリーズについて紹介する。■ 3D基板外観検査装置　 『Sherlock-3D-1100S』　　レーザを用いて12μm の分解能で高さ計測を行うことにより、部品の浮き、ICリード浮き、はんだ量など多様な実装部品検査が行える製品（写真1）　またDeep Learningを用いることで基板上の異物、はんだボールの検出を簡単な設定で検査可能となった。はんだボールのようなサイズが小さく、多様な形状の物体を従来手法で検出するためには、検出条件の設定が複雑かつ困難であった。　これら検出物のわずかな変化を同一の検出対象として認識できるDeepLearningを用いることによって、誰でもできる簡単な設定でありながら、角チップ抵抗に近接したはんだボールであっても正確に検出が可能となった（写真2）　異物の検出以外にもDeep Learningを搭載した機能は、文字認識やデータ作成補助機能に導入されており、従来手法にはない簡単な操作性と高い検査精度を実現している。　　　　　　　　　 ＜請求番号 H7004＞■ フロー後基板外観検査装置　 『Sherlock-300R』　フロー面のはんだ検査に特化した裏面検査装置。撮像部を搬送路下側に搭載し、フロー後の基板はんだ面を見上げる状態で検査を行う。　フロー検査に特化した「全面検査設定」機能を搭載し、短時間でのデータ作成をサポート。生基板を用いてランド色を抽基板外観検査装置（株）レクザム出することで基板全面のランド位置、大きさを自動判別し検査箇所の登録を行い、未はんだ・ピンの有無、ランド間のブリッジ検査の設定を行う（写真3）　検査にはDeep Learningを搭載することを予定している。マイクロブリッジのような微細な不良も逃さない。更にブリッジと間違えやすい防湿剤等の付着は検出しないようになる。またリードの有無検査ではリードの太さや形状によって検査設定を微調整しなくても確実な検出が可能となっている。　　　　　　　　　 ＜請求番号 H7005＞■ 製造ラインへの導入オプション2020 年度からSherlockシリーズはSEMI SMT-ELS規格に対応する。　生産基板変更時、装置ごとにデータを切り替えることなく一括切り替えが可能。また、同一プロトコルによりメーカーを問わない連携を確立できる。　さらに検査後の捺印、基板搬送路の延長、検査後の不良修正・統計解析ソフトなど様々な製造ラインの要求に応えるオプションを用意している。　　　　　　　　　 ＜請求番号 H7006＞■ 基板レーザーマーキング装置　 『Watson QR-800』　CO2レーザを搭載し、バーコード、QRコード、データマトリックスなどを1 秒間に最大30文字の速度で印字する製品で（ 写真4）、基板サイズは50×50mmから330×250mm のM 型基板まで対応し、インラインへの導入も可能となっている。　内蔵カメラを搭載しており、基板の誤挿入を検知できるだけでなく、基板ごとに位置補正を行い正確な位置での印字が可能。　印字後の状態を確認し、品質に問題がないことをチェックするだけでなく、誤操作による重複したシリアルの印字を検知する機能を搭載している。　　　　　　　　　 ＜請求番号 H7007＞PR写真1 基板の3D 画像写真3　ブリッジの検出写真4　基板の印字画像写真2　はんだボール検出