ブックタイトル実装技術7月号2020年特別編集版

概要

実装技術7月号2020年特別編集版

設計・製造・販売株式会社 アイビット〒213-0012 神奈川県川崎市高津区坂戸3-2-1 KSP（かながわサイエンスパーク）東棟6FTEL.044-829-0067 FAX.044-829-1055 E-mail：info@i-bit.co.jpICワイヤーボンド自動検査画面樹脂中のコネクタ部２D透過画像３D立体画像銅ワイヤー（φ18μm）部品のCT３D画像プリント基板内のスルーホールのクラック解像度テストチャートで実解像度を確認するIC内部のφ20μｍのCuワイヤーの観察プリント基板内のスルーホール断面カタログスペックを並べただけの比較表で、貴社に最適な装置を見つけることはできません。 その装置はカタログスペックの解像度が得られていますか？ 検証は可能ですか？ 出力（エネルギー）が大きければ、最良の装置と言うわけでもありません。そこで最適な、「X線装置選定のポイント」を作成しました。BGAのはんだボール部をCT撮影　部にクラックありクリームはんだ部とBGAボール部が分離している↓BGAのはんだ接合部のクラックボイド抽出ボイド検査基板内層の3D表示ボイド検査Before Afterスルーホールクラック部の拡大↓セラミックコンデンサーがキャンセルされ、ＱＦＮのはんだ部の検査が可能《X線装置選定のポイント》差し上げます！本紙の内容について一部抜粋請求番号　G0702