ブックタイトル実装技術7月号2020年特別編集版

概要

実装技術7月号2020年特別編集版

15■ 自動実装対応スペーサ　 スルーホールタップ『TH』シリーズ　プリント基板のスルーホール穴をねじ穴に替えるスペーサ。基板上にモジュール基板やパネルカバー、筐体への固定といったねじ止めが可能になる。自動実装に対応し、チップマウンタで基板上へ配置後にリフローを行えば実装ができる。手作業でないため作業工数を大幅に削減できる。● 仕様　ねじ穴（M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2、M2.5、M2.6、M3、M4、M5）に対応。材質は黄銅、処理はニッケル下地すずめっき処理。定格電流は10A から50Aと製品により異なるのでカタログを参照のこと。自動実装に対応したテーピングタイプと手付け用のバラ品状態で提供。RoHS対応品。● 特徴　電子部品は自動実装できるのにスペーサなどの取付け用部材は自動実装できないので困っているというニーズに対応。電気的に導通するので筐体へのGNDとしての効果も期待できる。市場のニーズに応え、貫通穴タイプやインチねじタイプなどの派生製品もリリースしている。　　　　　　　　　　＜請求番号 G7012＞MAC8 プリント基板用端子＆アクセサリ（株）マックエイト■ 自動実装対応ソケット　『 AFシリーズ』　プリント基板のスルーホール穴にAFシリーズをチップマウンタで実装し、リフローを行うことでスルーホール穴が保持力のあるソケットになる製品で、リードのある部品を後付けで搭載することができる。特に熱に弱い精密部品やモジュールなどをリフロー時の熱上昇から守ることもできる。● 仕様　材質はベリリウム銅、処理はニッケル下地金めっきで、接触抵抗：10mΩ以下。定格電流は、AF-0.5 が2A、AF-0.7が4A、AF-0.9が6Aとなっている。挿抜回数は100回以下。適合プリント基板板厚はほぼすべての板厚に対応が可能で、自動実装機は自動認識タイプを推奨。推奨メタルマスク厚は100?150μm。● 特徴　自動実装対応品はアルミ材の吸着用ピンを付けることによりチップマウンタに対応している。熱に弱い部品を取り付ける以外にも、はんだ付け不要で部品が付けられるため工数削減を実現できる効果も望める。また、実験用で定数・容量を変更して部品を付け替えるなどの用途に用いるユーザーのニーズにも対応する。RoHS対応品。　　　　　　　　　　＜請求番号 G7013＞PRTHシリーズ製品画像AFシリーズ製品画像AFシリーズ構造イメージ図AFシリーズの使用例THシリーズ製品イメージ画像THシリーズ使用例