ブックタイトル実装技術7月号2020年特別編集版

概要

実装技術7月号2020年特別編集版

2D透過画像モジュール基板＋メイン基板の重なり画像ステレオCT画像モジュール部品のはんだ付け部のみ抽出メイン基板LGAモジュール基板裏面部品基板とボールの界面付近 基板とボールの界面1/2付近 ボール中央「X線ステレオ方式R」3次元X線検査装置X線ステレオCTで300層のスライス画像を取得LGAモジュール接続部の観察BGAのクラック部 BGAのCTボリュームレンダリング 多層配線基板の内部CT画像 銅ワイヤー（φ18μm）部品のCT３D画像300層のスライス断面取得※X線ステレオ方式は、株式会社アイビットの登録商標です。 ※X線ステレオCT方式は、株式会社アイビットの登録商標です。①X線ステレオ方式R（アイビット独自技術）。②BGAの裏面情報をキャンセル。 X線ステレオCT方式Rで、実装基板の　上面から下面までを300層にスライス。　（従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に上がりました）③幾何学倍率500倍を達成。④3種のCT方式（V-CT、ななめCT、ステレオCT）を選択可能。●装置寸法 ： 1300（W）×1150（D）×1450（H）mm　●重量 ： 1200kg画像処理で１個1個を認識しますFX-400tRX with CTリールに巻かれたエンボステープ内の電子部品「角チップ、IC、LED、その他電子部品等」の数量を、X線の透過画像によってカウントする機能です。テープリールのままの状態で装置内にセットし、カウントボタンを押すと約30秒ほどで「リール内の部品」の数量をカウントします。カウントした数量は、バーコードとリンクしてCSVファイルに出力されます。 ※チップ以外のLED、IC等も計測可能です。●直径2５0ｍｍのテープリールまで搭載可能●１リールあたり約30秒でチップカウント可能●バーコード対応、CSV出力対応（BCリーダは含まれません）●0402サイズのチップカウント可能新機能 チップカウンター機能標準搭載進化を続けるX線装置特徴設計・製造・販売株式会社 アイビット〒213-0012 神奈川県川崎市高津区坂戸3-2-1 KSP（かながわサイエンスパーク）東棟6FTEL.044-829-0067 FAX.044-829-1055 E-mail：info@i-bit.co.jp9請求番号　G0707