ブックタイトル実装技術6月号2020年特別編集版

概要

実装技術6月号2020年特別編集版

50　前回は、シリーズの最初でもあったので、厚膜印刷回路のイントロダクションとして、主な応用分野と基礎的な技術を紹介したが、今回は、もう少し多面的な観点で、厚膜印刷技術の長所と短所を比べてみることにする。■ 厚膜回路の長所と短所　前回は、エレクトロニクス業界における厚膜印刷回路の発展の経緯を紹介した。いきおい、厚膜回路の有利な点を強調することになった。しかしながら、電子機器の実際の配線においては、銅箔をエッチング加工して形成するプリント基板が圧倒的に多いのが実情である。特に、硬質プリント基板では、厚膜回路が使われることは少ない。フレキシブル基板では、厚膜印刷を使う例が増えているが、それでも、厚膜印刷回路の方が技術的に有利で、コストも安くなると考えられるケースに限られる。その要因としては、純技術的な理由の他に、業界の慣習、技術への無理解によると考えられる場合が少なくない。ここでは、フレキシブル基板に適用することを前提として、銅箔をエッチング加工する工法と、銀ペーストなどをスクリーン印刷する厚膜印刷工法とを、様々な観点で比較してみることにする。　図1は、銅箔をエッチングして電子回路を形成する工法と、基材の上にインクを直接スクリーン印刷して回路を形成する工法とを様々な観点から比較して、レーダーチャートの上に表示したものである。チャートの外側にいくほど点数が高く、中心に近いほど点数は低い。各ポイントを結ぶと、その工法の特徴が現れてくる。二つの工法が描くパターンはかなり異なっており、両者の得手不得手の分野に違いがあるといえる。以下に、項目ごとに、その違いと理由を説明していくことにする。1. 導体の電気特性　前回説明したように、厚膜印刷で形成される回路導体におわかりやすい厚膜印刷回路入門～初歩から最新技術まで～第2回 長所と短所DKN リサーチ / 沼倉　研史図1　厚膜印刷法とエッチング（サブトラクティブ）法の比較