ブックタイトル実装技術6月号2020年特別編集版

概要

実装技術6月号2020年特別編集版

252020年 UL796/796F STPの動向プリント配線板製造の動向を探る2　今回のミーティングでは、このタスクグループの議長であるCrystal VanderpanとJurgen Deutschmann （AT&SAG）が今までの調査結果について述べた。　　　ミーティングの概要　ミーティング中提示された「FEDとZVEIのマルチプルソルダリミットに関する提案」と題した資料から概要を示す。1. 背景　ZVEI、FEDとも、標準化作業に携わり、製品の安全性や信頼性に関わる業務を行っているが、ULのマルチプルソルダリミットの必要性に関しベース材料、レジストメーカー、配線板メーカー、アッセンブリーメーカーの代表者と話し合いを行った結果、次のような提案を行う。2. アプローチ　現在多くの製品でマルチプルソルダが使用されている。アッセンブリーの多様化や熱に関する個々のニーズの多様化から、ソルダプロファイルも個々に必要になってきている。これはフロープロセスとリフロープロセスの両方にいえることである。フロープロセスでは、熱負荷は配線板メーカーのテクノロジーと部品のスペック（260℃ 10秒のように）に制限され、TM650の2.6.8項に述べる方法で長年十分カバーしてきた。　リフローはこれより複雑化している。ソルダペーストメーカーのスペックや、部品の温度の限度（最大245℃）、それと配線板の熱容量を考慮して個々のソルダプロファイルを作る必要がある。このそれぞれのプロファイルの主な違いというのはピーク温度とはんだプロセスの時間である。　このため、リフロープロセスに統一した最大プロファイルを決めることはできない。実際には、時間が長いものは、ピーク温度が低いプロファイルになるが、時間が短いプロファイルはピーク温度が相対的に高くなる。従って、重要な要因になるのが、プリント配線板から発生する熱量である。これはKs（Kelvin seconds）で規定するが、これは簡単に言うとプロファイルのカーブの面積になる。3. 結果　リジッドの場合には下記が当てはまる。特別な形状（フレキ、リジッドフレキ、IMS）や特殊な材料（つまりポリイミド）の場合には、ソルダリングパラメーターはPCBメーカーと部品の製造業者とで同意したものでなくてはならない。この同意したプロファイルと温度サイクルの回数をULに連絡し、試験をしてもらう。　アッセンブリーメーカーのデータ要求では、プリント配線板の温度負荷を代表する3つの重要なプロファイルがあることがわかった。　a. IPC-TM-650の6.2.27Aに基づくプロファイル　b. パワーエレクトロニクスのモジュールではJ-STD-020　　 と同じプロファイル　c. 30 ℃以上になる最初と終わりの温度で105,000Ks　　 を超えない熱量（株）ケミトックス表1