ブックタイトル実装技術6月号2020年特別編集版

概要

実装技術6月号2020年特別編集版

241プリント配線板製造の動向を探る　1　　はじめに　2020 年のUL796/796F STPは、昨年同様アメリカ カリフォルニア州サンディエゴのサンディエゴ コンベンションセンターで1月30日10:30から開催された（写真1）。その頃はアメリカではインフルエンザの死者数が10,000 人を超え、新型コロナウイルスよりインフルエンザのほうが懸念されていた時期であった。日本では新型コロナウイルスの患者がまだ二桁になり始めた頃で、アメリカでも情報としては報道されてはいてもまだまだ深く認識されておらず、展示会でもマスクをしている人はアジア系の人くらいであった。　今回は、議題内容もあるが、日本からの参加者はごく僅かであった。今回のミーティングでは、WEBを通して参加しているメンバーもいた。今年のメンバー構成は表1のとおりである。　今年のSTPは、UL796/746E関係が35件、UL 746F/796F関係が20 件と、議題こそ多数あったが、その多くが用語の定義や規格の編集上の整備に関する内容であった。ここでは、ここ数年懸念事項とされていた「積層板およびプリント配線板タスクグループのソルダリミット評価に関する要求の明確化」に関する議題の進捗を中心に述べたい。　昨年までと異なり、このソルダリミットに関するタスクグループのミーティングは欧米諸国の時間に合わせ、日本時間の22：00から開催されることが多かったため、日本からのタスクグループ参加者は毎回ごく限られていた。STP開催前2?3ヶ月に行われたタスクグループのミーティングでは、主にFED（Association For Design, Circuit board andElectronics Manufacturing)とZVE（I ドイツ電気電子工業連盟）が作成した資料を元に議論が行われてきた。FEDは、1992 年にできた、ドイツ、オーストリア、スイスのメンバーからなる協会で、そのメンバーは、プリント配線板のデザイナーや製造メーカーから構成されている。2020年 UL796/796F STPの動向（株）ケミトックス / 伊藤　邦子写真1