ブックタイトル実装技術6月号2020年特別編集版

概要

実装技術6月号2020年特別編集版

14　AI技術の一つ、Deep Learningの導入により簡易な設定方法で検査精度の向上を実現した基板外観検査装置「Sherlock」シリーズの製品群を紹介する。■ 3D基板外観検査装置　『Sherlock-3D-1100S』　12μmの分解能で部品高さを測定することで、2D 検査では困難だった100μm 程度の部品浮き、ICリード浮き、はんだ量などの検査が可能。測定可能な高さは20mmと、大型の電解コンデンサから0402サイズの角チップ抵抗まで、多様な実装部品検査に適する。また2Dの部品検査も同時に実行可能でありながら検査時間は2D検査装置と同等の毎秒5000mm2と、M 型サイズの基板を20 秒以下で検査可能。搬送可能な基板サイズは50×50mmから510×460mmとL型基板まで対応、大小様々なサイズの基板を検査できる（写真1）。Deep Learningを用いた検査? 文字認識検査… 文字認識にDeepLearningを導入することによって検査精度の向上を実現した。従来技術では、カスレ文字の認識精度が低く（写真2上）、ノイズ除去などの微調整をすることで対応していた。機能改善の結果DeepLearningを用いてカスレ文字を事前に学習させることにより煩雑な画像処理設定を行うことなく、文字認識させられる。?全面異物検査…Deep Learningにより基板全面の異物検査も飛躍的に精度が向上。特にはんだボールのようにサイズが小さく多様な特徴がある異物については従来技術では検出が非常に困難であったが、同製品は異物の事前学習をさせることで、検査データの微調整をすることなく基板全面の異物を検出可能とした。写真2下のような角チップ抵基板外観検査装置（株）レクザム抗に近接したはんだボールであっても検出できる。　　　　　　　　　 ＜請求番号 F7010＞■ フロー後基板外観検査装置　『Sherlock-300R』　フロー面のはんだ検査に特化した裏面検査装置（写真3）。撮像部を搬送路下側に搭載し、フロー後の基板はんだ面を見上げる状態で検査するため基板反転機は不要。基板サイズは330×250mmのM型基板まで対応し、検査速度は毎秒5000mm2と高速な検査を実現している。「画像を1クリック」基板の全面検査　検査データ作成作業を簡易にする「全面検査モード」を搭載。検査対象の生基板を投入し、画面からランド部分を1ヶ所選択するとランドの色情報を取得し、基板全面のランド位置・大きさを自動判別して検査箇所の登録を行う。登録されたランド位置での未はんだ・ブリッジ・ピン抜けの検査ができるため煩雑な操作は不要である。　　　　　　　　　 ＜請求番号 F7011＞■ 基板レーザーマーキング装置　『Watson QR-800』　CO2ハイパワーレーザを搭載し、バーコード、QRコード、データマトリックスの他、英数字、記号などを毎秒500mm の速度で印字（写真4）、基板サイズは50×50mmから330×250mm のM 型基板まで対応し、インラインにも導入できる。トレーサビリティ　内蔵カメラでフィディシャルマークを登録することで基板の挿入方向、表裏面を確認し、誤挿入による間違った位置への印字防止の他、印字後の品質チェックを実施。また印字パターンは全保存の上、全ての刻印番号とパターンマッチングを実施するので特定基板で同じシリアル番号が検出された際にはアラームが発現する機能を有する。　　　　　　　　　　　　 ＜請求番号 F7012＞PR写真1　基板の3D 画像写真4　Watson QR-800 基板の印字画像写真2写真3　Sherlock-300R