ブックタイトル実装技術5月号2020年特別編集版

概要

実装技術5月号2020年特別編集版

水素還元・ギ酸還元両対応！●卓上型サイズながら最大到達温度400℃を実現　（オプション時：最大到達温度：500℃）●最大200×200mm基板に対応●下面からのIR（赤外）ヒーターによる加熱で、正確で高速な　加熱が行え、最高180K/minの高速昇温が可能●タッチパネル式モニターを標準装備し、タッチ操作による　簡単なオペレーションが可能通常のリフローに加え、鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスなどの各リフローが可能です。寸法：430（W）×295（D）×290（H）mmタッチパネル式卓上型 真空はんだリフロー装置RSS-210-S本装置は、基板やウエハー上の電極面や、銅ナノ粒子の表面にある、接合不良原因の酸化膜を、ギ酸の還元効果で簡単に除去します。●フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応●大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応●ギ酸還元リフロー、フォーミングガス（水素＋窒素）リフローに、オプションで　対応可能●真空ポンプと組み合わせ、最大0.1Pa（10-3hPa）の真空環境が可能●タッチパネル式モニターを標準装備、簡単なオペレーションが可能●上部IRヒーターオプション追加で、下面・上面からの照射に対応最大到達温度450℃！最高150K/min.の高速昇温水冷方式を採用！最大90K/min.の降温を実現タッチパネル式卓上型 真空はんだリフロー装置VSS-450-300ボイドレス・フラックスレス・鉛フリーのリフローに対応！有効加熱エリア300×300×50mm〒194-0013 東京都町田市原町田2-6-13 ベルストーク1- 2階ユニテンプジャパン株式会社 TEL:042-860-7890 FAX:050-3730-8404 E-mail:sales@unitemp.jp詳細説明やデモのご希望など、お気軽にお問い合わせください。https://www.unitemp.jp請求番号　E0707 9