ブックタイトル実装技術4月号2020年特別編集版

概要

実装技術4月号2020年特別編集版

361?? は????に　第33 回 長野実装フォーラムを、2020年2月14日（金）の午後、『Heterogeneous Integrationのこれから（次のテクノロジー戦略）』をテーマとして開催した。　この日は、長野の寒さも少し緩み、春の気候を思わせるような過ごしやすい一日であった。海外から多くのスキー客でにぎわう長野駅近くのホテルを会場として、長野実装フォーラムと長野県テクノ財団の主催、エレクトロニクス実装学会JIEPとEPTA の協賛によってフォーラムが行われた。フォーラムでは、各講師からAI、量子コンピュータといった期待が高まる技術とそれらに必要となる実装技術について示唆に富む話があり、時節ながらマスク着用の会場からも活発な質問・議論がされた。　フォーラム終了後には会場近くで懇親会も開催し、夜遅くまで熱い議論がなされ、参加者、講師、理事間の交流を深めることができた。2?? フォーラム????????　本年のIoTやAIを駆使した新しい情報処理インフラでは、“Big Data”と称されるように35Zeta Byte 以上の膨大な量の情報（データ）が創出され、高速・大容量の情報を同時に多端末のデバイスに低遅延で繋ぐことが求められている。いよいよ5G（第五世代通信技術）の本格的到来で、そのためには半導体・実装技術の更なる進化が必要不可欠とされ、5G 以降の新しい情報処理技術（次世代コンピュータ）に関する研究開発も積極的に進められている。　今回のフォーラムでは『次世代情報処理技術のテクノロジー戦略』にフォーカスし、4件の講演を計画した。半導体スケーリング則の鈍化を補うための新たな半導体・実装技術の現状と課題、AI（Material informatics 技術、第33回 長野実装フォーラム～Heterogeneous Integrationのこれから（次のテクノロジー戦略）～長野実装フォーラム / 大西哲也、 千野満、 西田秀行、 手塚佳夫、 若林信一????1　????????????????????1　??????????????????　??????????????2　??????と??????????????