ブックタイトル実装技術4月号2020年特別編集版

概要

実装技術4月号2020年特別編集版

31果に基づいて良品／不良品に選別を行う。特徴としては、①高密度3D 検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出、②マルチアングル照明を用いて最適な照明環境を実現、③高速照明切り替えと高速画像取り込みで高速検査を実現、④表面及び裏面の両面検査に対応、などが挙げられる。　（株）レクザムでは、Lサイズ基板対応の、3Dインライン型基板外観検査装置『Sherlock-3D-1100S』を展示していた（写真4）。　同製品は、専用設計された撮像システムと解析ソフトによって高速かつ高精度な3D 検査が行える装置。2D 検査機による疑似的な高さ判定に対し、3D検査で得られる実測値により判定。RGB照明と電球色LED 照明を使用した2D 検査も可能なハイブリッドマシンである。また、12Mカメラ（分解能12μm）を搭載しており、視野角度を拡げることで撮像回数を低減。2D 検査機と同等の検査スピードを実現している他、高さ最大20mmを分解能12μmで高精度に撮像できるマルチスキャン機能を有している。　さらに同社のブースでは、ハイスピード2D 検査機『Sherlock-300I/IH』も紹介していた（写真5）。　同製品は限られた設置スペースでも導入しやすいスリムタイプであり、コストパフォーマンスにも優れたインライン仕様のスタンダードモデル。複数台の設置によって、検査データの同期と生産分析の効率が大幅に向上する。なお、『300I』は実装部品の高解像度検査対応、『300IH』は背高部品検査対応で、それぞれ選択することができる。　アンドールシステムサポート（株）のブースでは、参考展示として、BGAデバイスの全ピンのオープン不良の自動検出の提案を行っていた（写真6）。　BGAの実装評価時、オープン個所の特定には時間がかかるが、提案の機構では、Pickering 社のマトリクススイッチ、信号発生器、デジタルマルチメータを使用。スイッチを切り替えながら、全ピンに信号を入力し、電圧を計測することにより、オープン個所を自動で検出する、というもの。また、複数のマトリクススイッチをシャーシに搭載することによって多ピンのデバイスにも対応する、という提案も行われていた。　ヤマハ発動機（株）では、プレミアム高効率モジュラ『YRM20』を展示していた（写真7）。　同製品は、「1 ヘッドソリューション」を極め、高い生産性と汎用性を実現した万能型表面実装機。小型チップ部品の搭載性能を向上させたロータリーヘッドで、115000CPHを実現する高速汎用ロータリー型RM ヘッドを用意。ヘッド交換不要で高速性を維持したまま、幅広い部品に対応可能な「1ヘッドソリューション」を継承しており、0201（mm）小型チップ部品から12×12mm、高さ6.5mm の中異形部品まで対応可能。また、同社『Σ』シリーズの技術であるオーバードライブモーションを取り入れ、2つのヘッドの干渉領域を最小化し、生産効率を向上している。　同展示会の次回開催は、2021年1月20日（水）～22日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される予定。写真3（株）安永のブース写真5　ハイスピード2D 検査機『Sherlock-300I/IH』写真4　3Dインライン型基板外観検査装置『Sherlock-3D-1100S』写真7　プレミアム高効率モジュラ『YRM20』写真6　ICデバイス全ピン検査システムに関する展示