ブックタイトル実装技術4月号2020年特別編集版

概要

実装技術4月号2020年特別編集版

30　エレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まる専門技術展である、『ネプコンジャパン 2020』が、1月15日（水）～17日（金）の3日間、リード エグジビション ジャパン（株）の主催により、東京ビッグサイトにおいて開催された。　同展示会は、『第34 回 インターネプコン ジャパン』、『第34 回 エレクトロテスト ジャパン』、『第21 回 半導体・センサ パッケージング技術展（ISP2020）』、『第21 回 電子部品・材料 EXPO』、『第21 回 プリント配線板 EXPO』、『第12 回 LED・半導体レーザー 技術展（L-Tech2020）』、『第10 回 微細加工 EXPO』で構成されるもので、会期中は『オートモーティブ ワールド2020』も併催された。　会場では、各社の出展ブースに加えて、連日、製品技術セミナーや基調講演、シンポジウムなどのイベントも各所において数多く催され、大勢の人を集めた。3日間の総来場者数は、67,169名に上った。　　（ 株）FUJIは、電子部品実装機『NXTR』を展示、紹介し、多くの来場者を集めていた（写真1）。　同製品は、表面実装工程における「3つのゼロ」（実装不良ゼロ、オペレータゼロ、機械停止ゼロ）の実現を目指した新開発の実装機。オペレータゼロを実現する機能としては、段取り替えや部材補給作業からオペレータを開発するフィーダ自動交換システムの開発が挙げられる。これは、スマートローダがスケジュールに応じて段取り替えや部品補給を自動で行う機能で、負担の軽減を実現し、効率の良い生産に貢献する。加えて、専用フィーダとベースバッファの採用によって部品搭載数が大幅に拡充。スマートローダとの併用で、より多様な生産運用に対応する。　（株）マックエイトのブースでは、表面実装用カラーチェック端子『GHS』シリーズを紹介していた（写真2）。　同製品は、チップマウンタにかけることができるカラーチェック端子。色は黒、赤、黄、緑、青、白の6 種類が用意されているので、信号ラインごとに色分けすることが可能。また、テスターリードを側面部や斜め上から接触されることができる。本体にはスリット状の溝が形成してあり、テスターリードがずれにくい形状となっている点も大きな特徴になっている。材質は、金属部：リン青銅。樹脂部：ナイロン9T（UL94V-０）。処理は、ニッケル下地金めっき及びニッケル下地すずめっきで、RoHS 対応品である。　（株）安永では、セラミックス基板自動外観検査装置『FV203CR』を紹介していた（写真3）。　同製品は、パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に存在するバリや欠け、クラック、きず、汚れ、変色、ろう材はみ出し、異物、膨れ／凹み欠陥などの外観検査を行う装置。セラミックス基板を収納したマガジンやトレイなどをセットすることで、セラミックス基板の表／裏面の外観検査を行い、検査結ネプコン ジャパン 2020写真1　電子部品実装機『NXTR』写真2　表面実装用カラーチェック端子『GHS』シリーズの展示