ブックタイトル実装技術3月号2020年特別編集版

概要

実装技術3月号2020年特別編集版

特 集プリント配線板技術　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。■特別レポートDesingCon 2020/IBIS Summit レポート ………………………………………P34前田　真一2020Vol.36 No.33■トレンドを探るこてはんだを用いた挿入部品のはんだ付けについて（後編）～はんだこての温度特性～ ……………………………………………………………………………P42（一社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター / 佐竹　正宏シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第14回）NHK放送技術研究所（その2）…………………………………………………………………… P46厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫電子回路基板業界動向と新たな展開 ……………………………P14特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 / 青木　正光ウエラブル時代のフレキシブル基板技術～可能性と課題～ ……………………………………………………………………P24DKNリサーチLLC / 沼倉　研史2