ブックタイトル実装技術2月号2020年特別編集版

概要

実装技術2月号2020年特別編集版

請求番号 B7014 請求番号 B7015 請求番号 B701661　光センサアレイとADCを1 個のチップに統合した、X線検出向け統合センサチップ。　主な特徴は、①8スライスおよび16スライスCTスキャナを簡素化しセンサ組み立てのコストを低減する、②高感度のフォトダイオードアレイと64ch のアナログ‐デジタル変換器を同一のダイへ統合したCMOSデバイス、③単一のチップ構成のため、CT検出器モジュールへの実装が容易、④0.98×0.98mm2 のピクセルサイズで、OEM の要件に合わせて比較的短いリードタイムでのカスタマイズも可能、⑤ 2個の本製品を2組使用して1個の基板へ組み付けることで32×16mm2 のセンサ領域を確保するか、4個の本製品を2組使用して32×32mm2のセンサ領域を確保できる、など。ams ジャパン（株）　15.4mmと低背で、230Aまでの飽和電流を提供する、IHDFエッジ巻きスルーホール型インダクタ。　主な特徴は、①フェライトコア技術を採用、②－55 ～125℃の幅広い温度範囲で動作し、ACおよびDC損失が低く、放熱性に優れる、③エッジ巻きコイルのDCRは1.1 mΩと低く、損失を削減し定格電流性能を向上することで効率を向上する、④薄型のパッケージで、省スペース化だけではなく厳しい機械衝撃、振動の要求を満たすことが可能、など。ビシェイ ジャパン（株）　XYZ3 軸サーボ制御と簡単操作ソフトで、高精度基板を短時間で作製するプリント基板加工機。　主な特徴は、①切削幅調整切削不要、②XY 軸ロータリエンコーダによる高精度サーボ制御位置決め、③ Z軸1μm分解能リニアエンコーダによる微細なサーボ切削深さ制御、④ミクロンレベルの繰り返し位置精度、⑤ 180 穴/ 分、移動速度150mm/ 秒のトップクラスの高速性能、⑥ B4サイズ準拠の加工範囲、⑦確実な自動加工を行う工具検知センサ付き15本自動工具交換機能、⑧カメラによる両面・多層板加工位置自動整合、など。イープロニクス（株）Products GuideプロダクツガイドIHDFエッジ巻インダクタIHDF-1300AE-10統合センサチップAS5950プリント基板加工機A526R請求番号　B0707