ブックタイトル実装技術2月号2020年特別編集版

概要

実装技術2月号2020年特別編集版

37?? ????1????????K??????????の??????????（図1）　 LPKF Lasser ?? Electronics（??）／上??　???? ??【講演内容】　この技術はレー??を用いて回路形成する部分に??を??りそこに配線材料を??てんすることを可能にした技術である。回路形成方法は??電解めっきを用いて行う方法や電解めっき法などが紹介された。　合わせてMIDの右??上がりの??場????なども紹介された。??場はスマ??をはじめウェアラブル機??、??載、カメラモジュール、センサ、????機??、ロ??ットなど多方面へ広がっている。?? ????2????3????リンターに??る??体回??????と?? ??????????の??????????（図2）　 （??）F??JI ／????　???? ??【講演内容】　紹介された技術は3Dプリンタと同じ技術を用いた設備であるが、実験??用の試作??置ではなく量??工場の製造??置である。　この??置の特??は、①???? 3D造形、電子回路の印??、部??実??が可能なオール　イン??ン??置②マスクやジグが不要なため、少量多????、カスタム??の製造　が????③通常の電子基板では作れない形状の電子デバイスの製造　が可能という点である。?? ????3????????3??????????の??????（図3）　 日立化成（??）先端技術研究開発センター／????　???? ??【講演内容】　3 次元配線に最適な配線材料とプロセスの紹介があった。開発されたCu??ーストは??度や????に特??がありスクリーン印??、ジェットディス??ンサ、エア??ルジェットおよびスピンコート印??に対応している。かつ比??的低温（150℃）で??結可能である。その他各??実験結果の報告があり３D形状の????基板にCu配線が形成できている。図2　??3??プリンターによる??体????????とM????????の????組み?? 図3　??????3??????????の??????