ブックタイトル実装技術2月号2020年特別編集版

概要

実装技術2月号2020年特別編集版

11?? ????ス???????????? 3次元????????????????????3??????R??????　コンパクトでありながら、3D-X線ステレオ方式により、20層以上の多層基板やパ??ーデバイスの2層はんだ分??検査を実現する、コストパフォーマンスが高いオフラインX線??動検査??置。　特??は、①同社????の??X線ステレオ方式??、②??????倍率1000倍、③ 3??のCT方式（V-CT、ななめCT、ステレオCT）を選択可能、など。●『 X線ステレオ方式』による　 実装基板の裏面キャンセル機能　BGA 裏面のチップ部??などは、従来の透過方式ではノイズ成分となるため正??な検査が??しいとされているが、同製??は、同社????の技術??X線ステレオ方式??を?? 載したことによって、BGA、LGA、??FNなどはんだ接合部を直視できない部??や両面実??基板の検査が可能で、従来のX線CT 方式と異なり断層画像を必要としないため、高速検査が可能となっている（図1）。● チップカウンタ機能　リールに??かれたエン??ステープ内の電子部??（??チップ、IC、LEDなど）をテープリールのまま??置内にセットし、カウント??タンを??すと、X線の透過画像によって約30 秒ほどで??リール内の部????の数量をカウントする機能。数量はバーコードとリンクしてCSVファイルに出力する（図2）。● X線ステレオ方式に簡易CT機能を付加　同製??は、上??のX線ステレオ方式に加え、さらに????CT機能を付加している。　この機能は、①ステレオ方式の取得??数を増撮、②??視??2?3????360??まで撮影可能、③????のステレオCT処理を行う、④対象となる基板の裏面から表面を300スライスに分??、などの特??を有している。図3は、同機能によって取得した断層画像である。図内の囲まれた部分が、BGAの??接続（不??れ）不良となっている。??請求番号 B7007??X線ステレオ方式 3次元X線検査装置（株）アイビットPR?????? ??　?? ??ス??レ?????????????????????? ??　ス????ス????????????????????????????????????基板とボールの界面付近基板とボールボール中央スライス原画??の界面1/2付近??基板の表裏が重なった画像基板の裏面を除去した画像画像処理で１個1個を認識します