ブックタイトル実装技術1月号2020年特別編集版

概要

実装技術1月号2020年特別編集版

特 集はんだ関連技術　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。 電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。 より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重要課題といえます。　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた論文をご紹介します。■トレンドを探るパワーデバイスの信頼性評価の概要～パワーサイクル試験の技術解説～ ……………………………………………P56（株）ケミトックス / 住田　智希[名古屋]ネプコン ジャパンで探る自動車産業の動向……………P60特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 / 青木　正光■特別レポート台湾最大の実装学会IMPACT-IAAC 2019 ＠台北 ……………………………………………………………………………………P50Grand Joint Technology Ltd／大西　哲也こてはんだを用いた挿入部品のはんだ付けについて（前編）…………………………P34（一社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター / 佐竹　正宏量産現場におけるはんだ付けの基本的概念２ ……………………………………………………P42実装技術アドバイザー / 河合　一男2020Vol.36 No.112