ブックタイトル実装技術12月号2019年特別編集版

概要

実装技術12月号2019年特別編集版

特 集半導体実装　今年は『実装技術ロードマップ』の発表年にあたりますが、前回2017年度版の同ロードマップでは、「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」に下記のような記述がありました。　「FO-WLP、FO-PLPが伸長する一方で、FPGAとQFNも多品種少量生産のデバイス向けとして堅調に存続していく。 TMV（Through Mold Via）等のパッケージ内配線や、2.5D実装が競合することによって、なかなか採用が本格化してこなかったTSVであるが、最短配線による低消費電力化と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が加速してくる気配となっている。 今後の伸長に向けて、より一層のプロセスコストの低減が期待されている。 また、これまでNANDフラッシュメモリのMCPが牽引していたウエハ薄化技術に関しては、今後はTSVが最重要モチーフとなって牽引していくことになると予想される…（以下略）」　電子デバイスパッケージは今後、どのような進展を辿るのでしょうか。そしてどのような課題があるのでしょうか。本特集をひとつの参考としていただければ幸いです。■トレンドを探る『 2019年度版 実装技術ロードマップ』の概要～超スマート社会Society5.0の実現に貢献する実装技術の将来動向～ …P36（一社）電子情報技術産業協 Jisso技術ロードマップ専門委員会シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第12回）海洋研究開発機構（その5）………………………………………………………………P46厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫カーエレクトロニクスの動向と実装技術の課題 …………………………………P18（株）デンソー / 三宅　敏広洗浄効果の立証はできていますか？～清浄度評価の課題～ ……………………P28ゼストロンジャパン（株） / 加納　裕也2019Vol.35 No.112 22