ブックタイトル実装技術12月号2019年特別編集版

概要

実装技術12月号2019年特別編集版

〒194-0013 東京都町田市原町田2-6-13 ベルストーク1- 2階ユニテンプジャパン株式会社 TEL:042-860-7890 FAX:050-3730-8404 E-mail:sales@unitemp.jp詳細説明やデモのご希望など、お気軽にお問い合わせください。https://www.unitemp.jp水素還元・ギ酸還元両対応！真空・プロセスガス高速アニール加熱システムフロントローディング式卓上型 真空プロセス高速加熱炉RTP-150最大到達温度1000℃高速昇温/降温に対応多彩なガスパージ環境に対応●窒素ガスパージ、酸素ガスパージ、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、高濃度　水素ガスパージにも対応。●上下24本のIR（赤外）ヒーターによって、正確で高速な加熱が可能。●窒素ガスパージ方式による降温に対応。●タッチパネル式モニター標準装備で、簡単なオペレーションが可能。●SiからSiC、GaNなど様々な超高温 / 高温熱処理　●窒化・酸化膜生成●イオン注入後の結晶活性化　●オーミック性接合材形成　●Low-k材熱処理熱酸化プロセスや結晶成長など、高い純度や安定性を要求される研究開発に最適な、真空・プロセスガス対応高速アニール加熱システムです。主な対応アプリケーション φ150mm（6インチ）ウエハー対応●卓上型サイズながら最大到達温度400℃を実現しました。　（オプション時：最大到達温度：500℃）●最大200×200mm基板に対応します。●下面からのIP（赤外）ヒーターによる加熱で、正確で高速な　加熱が行え、最高180K/minの高速昇温が可能です。●タッチパネル式モニターを標準装備し、タッチ操作による　簡単なオペレーションが可能です。通常のリフローに加え、鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスなどの各リフローが可能です。寸法：430（W）×295（D）×290（H）mmタッチパネル式卓上型 真空はんだリフロー装置RSS-210-S第3回 接着・接合 EXPO●会期：2019年12月4日（水）～6日（金）　●会場：幕張メッセSEMICON Japan 2019●会期：2019年12月11日（水）～13日（金）　●会場：東京ビッグサイト出展致します2ホール 11- 3 西1・2ホール 3931本装置は、基板やウエハー上の電極面や、銅ナノ粒子の表面にある、接合不良原因の酸化膜を、ギ酸の還元効果で簡単に除去します。請求番号　M0703