ブックタイトル実装技術12月号2019年特別編集版

概要

実装技術12月号2019年特別編集版

主な内容プレス加工、穴あけ加工、精密鋳造技術、微細接合技術、コーティング技術、ばり取り技術、レーザ加工、通電／絶縁処理、樹脂加工、受託試作、切削加工、精密・微細板金技術、他自動車部品・車載システム、半導体・電子部品、電子材料、テスティング（試験・解析・検査）、ECU製造・検査装置/技術、車載ソフトウェア開発、他車載・自動運転、ビッグデータ、AI、ロボット、健康・医療、環境・エネルギーの分野にわたり、次世代センサに向けた要素技術が集結誘電体／磁性体の各材料／基板、積層基板、電波吸収体、材料精密加工、FET、HEMT、HBT、MMIC、光半導体素子、基地局用アンプ、衛星通信用LNB/BUC、無線LAN モジュール、他ナノ材料／素材、ナノ評価／計測技術／装置、ナノ加工技術／装置、他光源、入力装置、出力装置、画像記録／圧縮装置、画像処理機器／ソフトウェア、画像伝送機器、その他画像関連機器「レーザー加工技術」「オプティクス EXPO」「光計測・分析機器」の3つの専門展から構成される、光／レーザ関連技術の総合展電子ディスプレイ、有機エレクトロニクス（有機EL、固体照明、有機太陽電池）、IoT機器の開発・製造に関する技術成形/塗工/加工、機能材料、検査/測定/評価/試験、クリーンルーム関連、原材料 加工/供給・輸送、機能材料、高機能フィルムリジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板用材料、基板設計・実装受託、他半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析／シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術外観検査装置、リワーク／リペア装置、テスタ、検査関連部品、測定・試験・分析機器、分析受託サービス、その他各種検査・試験・測定装置・部品コンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料LEDパッケージ用部材、有機EL用部材・装置、光源デバイス、光学部品、電源・IC、熱対策技術、加工技術、シミュレーション・検査・測定・製造装置、光学ソリューション、他マウンタ、インサータ、リワーク／リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ、キャリアテープ成形機、パーツフィーダ、レーザ加工機、他半導体製造装置／材料の総合展示会「SURTECH 表面技術要素展」は、鍍材協主催のMETEC（表面処理材料総合展）と表面技術協会主催のSURTECH（表面技術総合展）が統合して誕生した、表面処理・表面改質・表面硬化など幅広い産業分野に対応する表面技術の総合展示会です。表面処理技術とあらゆる業種・業界とのマッチングの場として、産学公のユーザ、サプライヤー、加工業に関わる人々が一堂に会します。“日本のものづくり”を支える総合展示会として大きな役割を担ってまいります。「鍍金の世界」は、めっき業界の情報伝達の一環として昭和43年2月創刊以来、『経営資料の提供』、「新技術の紹介」、「新しいめっき材料の紹介」を柱に歩んできた、めっき総合雑誌です。めっき業界の現状に即した読物とすることを編集方針として発行し、全国のめっき・表面処理関連企業に愛読され好評を得ています。51