ブックタイトル実装技術12月号2019年特別編集版

概要

実装技術12月号2019年特別編集版

37Interface）（3） モビリティー（a）安全運転支援 - 自動走行システム、（b）コネクティッド、（c）電動化（4） 新市場・新材料・新技術（a）サーマルマネジメント、（b）次世代ディスプレイ、（c）次世代通信5G2. 情報通信　情報通信ネットワークは4G → 5Gとさらなる利便性向上を遂げることが期待されている。特に、ミリ波領域を用いるスマートフォンなどのモバイルデバイスの進化やデータセンターサーバでの高速信号処理に対応するためパッケージの進化が不可欠となる。　図3に5Gにおける28GHzおよび39GHz対応のRF FEとトランシーバー部分のパッケージ構造を示す。RF FE部分にはSiGeが、トランシーバー部分にはCMOSが用いられるので、別々のICを搭載する必要があるが、よりコンパクトな構造においてはRF-CMOSにより統合されたIC の開発が進む予想もなされている。　スマートフォンはAI（Artificial Intelligence ： 人工知能）端末として、また新たな情報機器端末としてAR（AugmentedReality）およびVR（Virtual Reality）機器などの普及に向けて、さらなるパッケージ性能向上の技術開発が進む。図2　カテ??リーの????図3　A??Pのタイプ（??）と????アンテ??の??????（??）（?? ： ??PC????タイプ、?? ： ????A????タイプ） ???? ： S????テク??ロ??ー