ブックタイトル実装技術12月号2019年特別編集版

概要

実装技術12月号2019年特別編集版

28半導体実装12　　　洗浄技術と同様に　　　洗浄後評価が問われる時代に　来年より、日本においても本格的な5G導入が予定されており、高精度化電子デバイスの需要は高まることが予想される。5G対応の電子デバイスは、自動運転技術やIoT制御などの最新技術をよりいっそう向上させることが期待されるが（図1）、用途によっては人命やインフラにも関わるため、合わせてより高い「信頼性」が要求されることとなり、部品の清浄度を得る手法として、無洗浄化を推進してきた日本であっても洗浄への見直し機運は高まりつつある。しかし、2018 年12 月号で本誌に寄稿させていただいたように、現代における電子部品洗浄はより難化しており、無洗浄はんだペーストをはじめとする進化をとげる様々な材料に対応する洗浄力と、高密度化し、狭ギャップ（図2）やパッケージ部品下の微小空間（スタンドオフ）（図3）が多数存在する製品への有効な洗浄方式の検討が急務となっている。　より高精度な電子デバイスが多数登場する中で、洗浄性と同時に問題となっているのは、「清浄度」の評価方法である。既存の主流評価方法としては、信頼性評価をパスした後、実際の製造工程ではAOIによる外観検査を行うことで、製品不良の可否を判断している。しかし、製品検査後において不良が生じてしまう事例が増加している現状がある。本稿では、このような事例の発生要因と、外観検査以外の有効な分析手法に関して論じさせていただく。　　　フラックス残渣成分の多様化　2018 年12月号にて既報となっているが、改めて確認させていただきたい。現行のはんだペーストは非常に多種多様化しており、フラックス洗浄においてオールマイティーな洗浄液を選定するのは、ほぼ不可能に等しい。理由としては、図4のようにフラックス洗浄は、実質的に「複合物質残渣洗浄」洗浄効果の立証はできていますか？～清浄度評価の課題～ゼストロンジャパン（株） / 加納　裕也図1　5??・I????????に求められる技術