ブックタイトル実装技術11月号2019年特別編集版

概要

実装技術11月号2019年特別編集版

????内??マウンタ、インサータ、リワーク／リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ、キャリアテープ成形機、パーツフィーダ、レーザ加工機、他コンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析／シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術CPU／MCU、ASSP／ASIC、FPGA／PLD、メディアプロセッサ、組込みプラットフォーム、リアルタイムOS、ミドルウエアデバイスドライバ、ソフトウエア部品、他リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板用材料、基板設計・実装受託、他IoT/M2Mシステム構築、IoT/M2Mプラットフォーム、センサ・センサネットワーク構築、RFID/バーコード/自動認識技術、無線通信技術、セキュリティ・測定器・シミュレータ、他クラウドコンピューティングサービス、SaaSアプリケーション、クラウドコンピューティングを支えるインフラ・ソリューション、セキュリティソリューション、他IoT、AI、ビッグデータ関連技術、情報通信サービスなどの情報分野、IT分野、環境／エネルギー分野、医療／健康／バイオテクノロジー分野、ナノテクノロジー／材料分野などに係わる製品／技術などの機械／金属分野、他光学・精密関連、機械（一般機械など）、鉄鋼・金属、化学、プラスチック、電気・電子、印刷関連、情報・通信関連、健康関連、環境関連、IT・情報関連、その他製造業電子ディスプレイ、有機エレクトロニクス（有機EL、固体照明、有機太陽電池）、IoT機器の開発・製造に関する技術成形/塗工/加工、機能材料、検査/測定/評価/試験、クリーンルーム関連、原材料 加工/供給・輸送、機能材料、高機能フィルム半導体製造装置／材料の総合展示会光源、入力装置、出力装置、画像記録／圧縮装置、画像処理機器／ソフトウエア、画像伝送機器、その他画像関連機器「レーザー加工技術」「オプティクス EXPO」「光計測・分析機器」の3つの専門展から構成される、光／レーザ関連技術の総合展誘電体／磁性体の各材料／基板、積層基板、電波吸収体、材料精密加工、FET、HEMT、HBT、MMIC、光半導体素子、基地局用アンプ、衛星通信用LNB/BUC、無線LAN モジュール、他国内外の環境問題に即応する環境技術から地球環境問題を解決する最先端の環境技術まで幅広く展示「SURTECH 表面技術要素展」は、鍍材協主催のMETEC（表面処理材料総合展）と表面技術協会主催のSURTECH（表面技術総合展）が統合して誕生した、表面処理・表面改質・表面硬化など幅広い産業分野に対応する表面技術の総合展示会です。表面処理技術とあらゆる業種・業界とのマッチングの場として、産学公のユーザ、サプライヤー、加工業に関わる人々が一堂に会します。“日本のものづくり”を支える総合展示会として大きな役割を担ってまいります。「鍍金の世界」は、めっき業界の情報伝達の一環として昭和43年2月創刊以来、『経営資料の提供』、「新技術の紹介」、「新しいめっき材料の紹介」を柱に歩んできた、めっき総合雑誌です。めっき業界の現状に即した読物とすることを編集方針として発行し、全国のめっき・表面処理関連企業に愛読され好評を得ています。51